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金絲球焊工藝參數(shù)影響性分析和優(yōu)化驗(yàn)證

半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 作者:半導(dǎo)體封裝工程師 ? 2024-02-25 15:04 ? 次閱讀

共讀好書(shū)

閆文勃 王玉珩 李成龍

(山西科泰航天防務(wù)技術(shù)股份有限公司

摘要:

通過(guò)采用單因素試驗(yàn)方法,研究了金絲球焊鍵合過(guò)程中超聲功率、超聲時(shí)間、超聲壓力和加熱臺(tái)溫度對(duì)于鍵合強(qiáng)度的影響,分析了各個(gè)參數(shù)對(duì)金絲鍵合強(qiáng)度的影響規(guī)律,給出了手動(dòng)球焊控制參數(shù)的參考范圍。通過(guò)采用正交試驗(yàn),驗(yàn)證產(chǎn)品鍵合工藝參數(shù),優(yōu)化了鍵合參數(shù)組合,并進(jìn)行了試驗(yàn)驗(yàn)證,對(duì)金絲鍵合工藝具有一定的指導(dǎo)意義。

金絲球焊工藝是目前元器件封裝過(guò)程中的主要鍵合工藝之一,其基本過(guò)程是通過(guò)加熱臺(tái)對(duì)工件加熱到一定的溫度,將金絲在打火桿的瞬間高電壓作用下產(chǎn)生大電流,使金絲端頭部熔化,并在尾部形成金球,隨后超聲波換能器通過(guò)劈刀對(duì)金球施加相應(yīng)的鍵合壓力、超聲功率、超聲作用時(shí)間等控制條件,從而實(shí)現(xiàn)金絲連接各元件的方法。目前有90%左右的電子器件采用球焊工藝,球焊工藝是針對(duì)直流、數(shù)字電路鍵合的首選工藝[1]。金絲球焊連接點(diǎn)質(zhì)量的優(yōu)劣與各元件材料介質(zhì)類型、表面處理情況等材料本身狀態(tài)有關(guān)系,而鍵合過(guò)程中的工藝參數(shù)如鍵合壓力、超聲功率、熱臺(tái)溫度和超聲時(shí)間等參數(shù)的匹配情況,對(duì)鍵合點(diǎn)質(zhì)量起著重要的影響作用。本文是通過(guò)單因素試驗(yàn)方法分析球焊工藝各主要控制因素對(duì)于鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值的影響,并結(jié)合具體產(chǎn)品,通過(guò)采用正交試驗(yàn)方法,對(duì)該產(chǎn)品金絲球焊工藝開(kāi)展參數(shù)驗(yàn)證和優(yōu)化試驗(yàn)研究,以提高產(chǎn)品金絲球焊破壞性鍵合強(qiáng)度拉力試驗(yàn)水平。

1試驗(yàn)設(shè)備與方法

1.1試驗(yàn)設(shè)備

試驗(yàn)設(shè)備采用WESTBOND7700D深腔球焊機(jī)和MFM1200推拉力測(cè)試儀,分別如圖1和圖2所示。

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1.2試驗(yàn)方法

試驗(yàn)采用與某型產(chǎn)品相同技術(shù)狀態(tài)的材料,選取金絲球焊工藝主要參數(shù):超聲功率、時(shí)間、壓力和溫度作為研究試驗(yàn)的控制對(duì)象,通過(guò)改變單因素變量的方法進(jìn)行研究試驗(yàn)。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GJB548C—2021《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中方法2011.1鍵合強(qiáng)度(破環(huán)性鍵合拉力試驗(yàn))25μm的金絲拉力測(cè)試方法進(jìn)行測(cè)試,分析不同因素對(duì)于鍵合強(qiáng)度的影響規(guī)律。

設(shè)計(jì)正交試驗(yàn),通過(guò)對(duì)各組參數(shù)破壞性鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試進(jìn)行對(duì)比分析,驗(yàn)證產(chǎn)品金絲球焊工藝參數(shù)窗口的合理性,并確定較優(yōu)的工藝參數(shù)組合。

2單因素試驗(yàn)

2.1超聲功率對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲時(shí)間30ms、鍵合壓力40gf、熱臺(tái)溫度150℃不變,超聲功率步進(jìn)值由100增加至999,對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)取5根金絲測(cè)試破壞性鍵合拉力值的均值,所得見(jiàn)表1,對(duì)應(yīng)的折線圖如圖3所示。

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通過(guò)上述試驗(yàn)過(guò)程及數(shù)據(jù)分析可知:當(dāng)超聲功率步進(jìn)值小于200時(shí),會(huì)出現(xiàn)鍵合不良或鍵合點(diǎn)脫鍵的情況;當(dāng)超聲功率參數(shù)設(shè)置在200~500步進(jìn)值范圍內(nèi),鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值均大于12gf,觀察所形成的鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則;當(dāng)超聲功率參數(shù)進(jìn)一步增加時(shí),鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值有減小的趨勢(shì),鍵合點(diǎn)根部受損跡象逐漸變大。

2.2超聲時(shí)間對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲功率步進(jìn)值300、鍵合壓力40gf、熱臺(tái)溫度150℃不變,超聲時(shí)間由10ms增加至300ms,對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)取5根金絲測(cè)試破壞性鍵合拉力值的均值,所得見(jiàn)表2,對(duì)應(yīng)的折線圖如圖4所示。

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通過(guò)上述試驗(yàn)過(guò)程及數(shù)據(jù)分析可知:在超聲時(shí)間參數(shù)設(shè)置小于10ms的情況下,會(huì)出現(xiàn)不能鍵合或鍵合點(diǎn)容易脫鍵的現(xiàn)象;當(dāng)超聲時(shí)間參數(shù)設(shè)置在30~70ms范圍內(nèi)時(shí),鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值相對(duì)穩(wěn)定,觀察鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則;當(dāng)超聲時(shí)間進(jìn)一步增大時(shí),拉力測(cè)試值有減小的趨勢(shì),而且試驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)隨著超聲時(shí)間的增加,對(duì)于手動(dòng)型球焊設(shè)備和操作員之間的指令與動(dòng)作的協(xié)調(diào)性,以及操作者手部動(dòng)作穩(wěn)定性要求更高,兩者之間的匹配度直接影響球焊鍵合點(diǎn)的形狀和拉力測(cè)試結(jié)果。

2.3鍵合壓力對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲功率步進(jìn)值300、超聲時(shí)間30ms、熱臺(tái)溫度150℃不變,鍵合壓力由10gf增加至65gf,對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)取5根金絲測(cè)試破壞性鍵合拉力值的均值,所得見(jiàn)表3,對(duì)應(yīng)的折線圖如圖5所示。

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通過(guò)上述試驗(yàn)過(guò)程及數(shù)據(jù)分析可知:當(dāng)鍵合壓力小于10gf時(shí),會(huì)出現(xiàn)鍵合不上或鍵合點(diǎn)容易出現(xiàn)脫鍵的情況;當(dāng)鍵合壓力在20~40gf范圍內(nèi)時(shí),鍵合點(diǎn)形貌和拉力測(cè)試值均滿足要求;當(dāng)鍵合壓力進(jìn)一步增大時(shí),拉力測(cè)試值有減小的趨勢(shì),且鍵合點(diǎn)變形較大,有根部受損跡象逐步增大的現(xiàn)象。

2.4熱臺(tái)溫度對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲功率步進(jìn)值300、超聲時(shí)間30ms、鍵合壓力40gf不變,熱臺(tái)溫度由常溫20℃增加至150℃,對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)?。蹈鸾z測(cè)試破壞性鍵合拉力值的均值,所得見(jiàn)表4,對(duì)應(yīng)的折線圖如圖6所示。

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通過(guò)上述試驗(yàn)過(guò)程及數(shù)據(jù)分析可知:當(dāng)熱臺(tái)溫度小于80℃時(shí),破壞性鍵合拉力值相對(duì)較小,熱臺(tái)溫度越高拉力測(cè)試值越大,服從材料溫度越高越利于材料分子間擴(kuò)散結(jié)合的一般規(guī)律。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)視所采用基板材料的Tg玻璃化溫度等綜合情況而定。

3正交試驗(yàn)

試驗(yàn)選取超聲功率、超聲時(shí)間、鍵合壓力和熱臺(tái)溫度4個(gè)因素,每個(gè)因素在被驗(yàn)證產(chǎn)品規(guī)定的工藝參數(shù)要求范圍內(nèi)選取3個(gè)參數(shù)。因素A為超聲功率,設(shè)置參數(shù)選擇為A1=300、A2=350、A3=400;因素B為超聲時(shí)間,參數(shù)設(shè)置選擇為B1=30ms、B2=40ms、B3=50ms;因素C為鍵合壓力,參數(shù)設(shè)置選擇為C1=20gf、C2=30gf、C3=40gf;因素D為熱臺(tái)溫度,參數(shù)設(shè)置選擇為D1=120℃、D2=135℃、D3=150℃。

3.1選擇正交表

本試驗(yàn)設(shè)計(jì)3種參數(shù)的4種因素試驗(yàn),采用L9(34)正交表,試驗(yàn)過(guò)程需進(jìn)行9次試驗(yàn)(見(jiàn)表5)。

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3.2試驗(yàn)數(shù)據(jù)收集

試驗(yàn)樣本采用與該產(chǎn)品技術(shù)狀態(tài)相同的材料、操作人員和設(shè)備完成金絲鍵合過(guò)程,然后按照標(biāo)準(zhǔn)GJB548C—2021《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中方法2011.1鍵合強(qiáng)度(破環(huán)性鍵合拉力試驗(yàn))25μm的金絲拉力測(cè)試方法進(jìn)行測(cè)試,25μm金絲最小鍵合強(qiáng)度為3.0gf。每組試驗(yàn)參數(shù)?。保按卧囼?yàn)結(jié)果的平均值,對(duì)試驗(yàn)情況進(jìn)行極差分析,計(jì)算結(jié)果見(jiàn)表6。

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4工藝參數(shù)改進(jìn)及驗(yàn)證

從表6試驗(yàn)數(shù)據(jù)分析可知,該產(chǎn)品金絲球焊工藝參數(shù)窗口內(nèi)各組參數(shù)條件下,破壞性鍵合拉力試驗(yàn)測(cè)試值均滿足標(biāo)準(zhǔn)要求的最小鍵合強(qiáng)度3.0gf的要求;因素C和因素A對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值結(jié)果影響較大,因素D次之,因素B的影響相對(duì)最??;在破壞性鍵合拉力值最優(yōu)化方面,要取得拉力測(cè)試值最大的效果,其較優(yōu)搭配的參數(shù)組合為C1、A1、D3、B2。

采用C1、A1、D3、B2參數(shù)組合,即超聲壓力為20gf、超聲功率步進(jìn)值為300、熱臺(tái)溫度為150℃、超聲時(shí)間為40ms的組合進(jìn)行驗(yàn)證,測(cè)試100根金絲拉力測(cè)試值,均值可達(dá)12.836gf,且拉力測(cè)試值分布相對(duì)均勻,破壞性拉力測(cè)試過(guò)程中失效模式基本一致。

5結(jié)語(yǔ)

針對(duì)高性能環(huán)氧樹(shù)脂板上25μm的手動(dòng)金絲球焊,為分析不同因素對(duì)于鍵合強(qiáng)度的影響規(guī)律,設(shè)計(jì)正交試驗(yàn),通過(guò)對(duì)比分析可以得出如下結(jié)論。

1)超聲功率步進(jìn)值小于200時(shí),將出現(xiàn)鍵合不良或鍵合點(diǎn)容易脫鍵的現(xiàn)象;在200~400步進(jìn)值范圍內(nèi),鍵合強(qiáng)度較好;進(jìn)一步增加超聲功率步進(jìn)值時(shí),鍵合強(qiáng)度測(cè)試值有減小的趨勢(shì);當(dāng)超聲功率過(guò)大時(shí),會(huì)出現(xiàn)鍵合點(diǎn)根部受損嚴(yán)重的現(xiàn)象。

2)在超聲時(shí)間參數(shù)設(shè)置小于10ms的情況下,會(huì)出現(xiàn)鍵合不上或容易出現(xiàn)脫鍵的現(xiàn)象;在30~70ms范圍內(nèi),鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值相對(duì)穩(wěn)定,鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則;當(dāng)超聲時(shí)間參數(shù)進(jìn)一步增大時(shí),鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值變化趨于平緩狀態(tài),但采用手動(dòng)型設(shè)備時(shí),隨著超聲時(shí)間的延長(zhǎng),對(duì)球焊設(shè)備和操作員的協(xié)調(diào)配合性及動(dòng)作穩(wěn)定性要求更高,更容易增加人為不穩(wěn)定因素的影響。

3)在鍵合壓力參數(shù)設(shè)置小于10gf的情況下,會(huì)出現(xiàn)鍵合不上或容易出現(xiàn)脫鍵的現(xiàn)象;鍵合壓力設(shè)置在20~40gf范圍內(nèi),鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值相對(duì)穩(wěn)定,鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則;當(dāng)鍵合壓力參數(shù)進(jìn)一步加大時(shí),鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值有減小的趨勢(shì),且球焊點(diǎn)變形逐步增大,根部受損跡象呈增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

4)當(dāng)熱臺(tái)溫度小于80℃時(shí),破壞性鍵合拉力值相對(duì)較小,熱臺(tái)溫度越高拉力測(cè)試值越大,服從材料溫度越高越利于材料分子間擴(kuò)散結(jié)合的一般規(guī)律。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)視所采用基板材料的Tg玻璃化溫度等綜合情況而定。

5)通過(guò)正交試驗(yàn)分析得出,產(chǎn)品金絲球焊的優(yōu)選參數(shù)組合(超聲壓力為20gf、超聲功率步進(jìn)值為300、熱臺(tái)溫度為150℃、超聲時(shí)間為40ms),其鍵合點(diǎn)形貌好,破壞性鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值大且相對(duì)穩(wěn)定,滿足產(chǎn)品研制生產(chǎn)要求。

6)采用手動(dòng)型鍵合設(shè)備,鍵合過(guò)程會(huì)受到一定的人為因素影響,操作人員的技能狀態(tài)、疲勞程度等波動(dòng)情況都會(huì)直接影響到最終的鍵合點(diǎn)質(zhì)量,在產(chǎn)品研制生產(chǎn)工作中需要根據(jù)情況,綜合分析各種因素,如原材料、劈刀及前道工序工藝狀態(tài)等都會(huì)對(duì)鍵合質(zhì)量造成影響[2]。因此,應(yīng)采用科學(xué)的試驗(yàn)和過(guò)程控制方法,選取相對(duì)優(yōu)化的工藝參數(shù)組合,從而提高金絲球焊工藝鍵合點(diǎn)的可靠性和一致性。

審核編輯 黃宇

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    發(fā)表于 03-10 14:14

    工藝參數(shù)對(duì)鍵合金絲質(zhì)量影響的研究

    框架之間的互連。本文在深入了解鍵合機(jī)理后,選用 25μm 金絲,基于正交試驗(yàn)方法,研究鍵合壓力、超聲功率、鍵合時(shí)間等參數(shù)對(duì)楔焊鍵合及球焊鍵合后金絲拉力及焊點(diǎn)形貌的影響,根據(jù)鍵合強(qiáng)度拉力
    的頭像 發(fā)表于 02-21 11:50 ?682次閱讀
    <b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>參數(shù)</b>對(duì)鍵合<b class='flag-5'>金絲</b>質(zhì)量影響的研究

    金絲引線鍵合的影響因素探究

    好各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),提升產(chǎn)品鍵合的質(zhì)量和可靠。通過(guò)對(duì)金絲引線鍵合整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的全面深入研究,分析了鍵合設(shè)備調(diào)試、劈刀選型、超聲、溫度、壓力、劈刀清洗和產(chǎn)品的可鍵合 7 個(gè)主要影響因素,并
    的頭像 發(fā)表于 02-02 17:07 ?801次閱讀
    <b class='flag-5'>金絲</b>引線鍵合的影響因素探究

    SMT貼片加工廠的SMA波峰焊工藝要素

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)?SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對(duì)插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接,波峰焊工藝設(shè)置是否合理會(huì)影響到PCBA
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:23 ?546次閱讀

    SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解

    SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解
    的頭像 發(fā)表于 01-09 10:12 ?623次閱讀
    SMT關(guān)鍵工序再流<b class='flag-5'>焊工藝</b>詳解

    功率模塊銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)方案

    為了提高功率模塊銅線鍵合性能,采用6因素5水平的正交試驗(yàn)方法,結(jié)合BP(Back Propaga‐tion)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與遺傳算法,提出了一種銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。首先,對(duì)選定樣品進(jìn)行正交試驗(yàn)
    的頭像 發(fā)表于 01-03 09:41 ?747次閱讀
    功率模塊銅線鍵合<b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>參數(shù)</b><b class='flag-5'>優(yōu)化</b>設(shè)計(jì)方案

    優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠

    歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬(wàn)春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司) 摘要: 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對(duì)功率器件鍵合可靠的影響機(jī)制,進(jìn)而優(yōu)化
    的頭像 發(fā)表于 12-25 08:42 ?1134次閱讀
    <b class='flag-5'>優(yōu)化</b>關(guān)鍵<b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>參數(shù)</b>提升功率器件引線鍵合的可靠<b class='flag-5'>性</b>
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