英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺積電地位。

今日，英特爾宣布推出為AI時代打造、更具可持續(xù)性的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），并拓展其路線圖，以在接下來的幾年內(nèi)確立并鞏固制程技術(shù)領(lǐng)先性。英特爾還強調(diào)了其代工客戶的增長勢頭及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，均確認(rèn)其工具、設(shè)計流程和IP組合已完成針對英特爾先進封裝和Intel 18A制程技術(shù)的驗證，將加速英特爾代工客戶的芯片設(shè)計。

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示：“AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術(shù)及其‘芯’動力的方式。這為世界各地富于創(chuàng)新力的芯片設(shè)計公司和面向AI時代、業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)級代工服務(wù)——英特爾代工——帶來了前所未有的機遇。英特爾代工可以與客戶攜手開拓全新的市場，改變?nèi)藗兪褂眉夹g(shù)的方式，讓他們的生活變得更美好?！?/p>

力爭到2030年成為全球第二大代工廠

英特爾宣布了全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標(biāo)。

路線圖顯示，英特爾新增了Intel 14A和數(shù)個專業(yè)節(jié)點的演化版本。英特爾還證實，其“四年五個制程節(jié)點”路線圖仍在穩(wěn)步推進，并將在業(yè)內(nèi)率先提供背面供電解決方案。英特爾預(yù)計將于2025年通過Intel 18A制程節(jié)點重獲制程領(lǐng)先性。

英特爾全新的制程路線圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術(shù)的演化版本，如Intel 3-T就通過硅通孔技術(shù)針對3D先進封裝設(shè)計進行了優(yōu)化，很快將生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。英特爾還重點介紹了其在成熟制程節(jié)點上的進展，如今年1月份宣布與UMC聯(lián)合開發(fā)的全新12納米節(jié)點。英特爾代工計劃每兩年推出一個新節(jié)點，并一路推出節(jié)點的演化版本，通過英特爾領(lǐng)先的制程技術(shù)幫助客戶不斷改進產(chǎn)品。

此外，英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+ 納入英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術(shù)組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術(shù)。

微軟成為英特爾代工廠的最新客戶

英特爾的客戶表示了對英特爾系統(tǒng)級代工的支持。微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發(fā)言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產(chǎn)其設(shè)計的一款芯片。

Satya Nadella表示：“我們正處在一個非常激動人心的平臺轉(zhuǎn)換過程中，這將從根本上改變每個企業(yè)和整個行業(yè)的生產(chǎn)力。為了實現(xiàn)這一愿景，我們需要先進、高性能和高質(zhì)量半導(dǎo)體的可靠供應(yīng)。這就是為什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產(chǎn)一款我們設(shè)計的芯片。”

目前，英特爾晶圓代工訂單金額約為150億美元，高于先前估計的100億美元。

IP和EDA供應(yīng)商：為基于英特爾制程和封裝技術(shù)的芯片設(shè)計做好準(zhǔn)備

IP和EDA合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已準(zhǔn)備就緒，可幫助代工客戶加速基于業(yè)界首推背面供電方案的Intel 18A制程節(jié)點的先進芯片設(shè)計。此外，這些合作伙伴還確認(rèn)，其EDA和IP已在英特爾各制程節(jié)點上啟用。

同時，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術(shù)，幾家供應(yīng)商還宣布計劃合作開發(fā)組裝技術(shù)和設(shè)計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發(fā)、交付先進封裝解決方案。

英特爾宣布與 Arm 合作

英特爾還公布了“新興企業(yè)支持計劃”（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片（SoCs）提供先進的代工服務(wù)。這一計劃支持初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)基于Arm架構(gòu)的技術(shù)，并提供必要IP、制造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進創(chuàng)新和發(fā)展的重要機會。

CHIPS 法案資助

自美國《芯片法案》在2022年通過以來，截至目前，盡管全球已經(jīng)有170多家芯片企業(yè)申請了該法案的補貼，美國商務(wù)部卻只發(fā)放了三筆數(shù)額較小的補貼。本周早些時候，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）獲得了該法案迄今為止第三筆，也是最大的一筆撥款，即15億美元。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多出席活動并表示，美國政府正在努力在人工智能熱潮中進一步提升美國在芯片行業(yè)的地位。

英特爾代工廠的增長可能有助于美國在全球半導(dǎo)體制造市場中獲得更大份額，而全球半導(dǎo)體制造市場目前由中國臺灣主導(dǎo)，這在很大程度上要歸功于臺積電。

“英特爾是一家美國冠軍公司，在這次復(fù)興中扮演著非常重要的角色，”雷蒙多表示，英特爾應(yīng)該為即將宣布的《芯片法案》撥款“做好準(zhǔn)備”。

審核編輯：劉清