突襲，其實并不恰當(dāng)！

因為字節(jié)跳動自研交換機，早在2019年，就開始悄悄布局了。

只是這一次，隨著51.2T高性能數(shù)據(jù)中心交換機的閃亮登場，字節(jié)跳動也低調(diào)宣布，實現(xiàn)了“在2023年全面上線自研交換機的目標(biāo)”。

廢話不說，看看這款命名為B5020的51.2T交換機的細(xì)節(jié)吧。

按字節(jié)的說法，這可是全球首款51.2T全端口支持LPO的交換機，也是全球率先實現(xiàn)800G實際規(guī)?；渴鸬?a target="_blank">產(chǎn)品。劃重點

上面視頻來源于字節(jié)跳動系統(tǒng)技術(shù)公眾號（字節(jié)跳動SYS Tech），我在二次剪輯的時候，把一些關(guān)鍵信息摘出來Highlight了一下。

先看一下交換機的外觀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，標(biāo)準(zhǔn)機架式，4U高度，64×800GbE端口。 整機交換容量51.2Tbs（其實按業(yè)界全雙工的算法應(yīng)該是102.4Tbps），這個容量也是當(dāng)下業(yè)界單芯片盒式交換機的極限。

有人說，前面板看著挺空的，似乎2U就能擺下這些端口，為啥不把機箱做得更緊湊些（比如3U甚至2U），豈不是更能節(jié)省機房空間。

其實，字節(jié)在設(shè)計這款交換機的時候，散熱、電源功率、機箱結(jié)構(gòu)等等，都是做了向后兼容下一102.4T產(chǎn)品的考慮，且從功率密度角度，2U省空間是偽命題。

未來，單芯片102.4T時代，這個4U結(jié)構(gòu)正好可以擺下128個800G端口（當(dāng)然也可以是64×1.6T，這端口速度，看著就嚇人啊，剛?cè)胄械臅r候，1G我都覺得很少見，誰能想20年后，馬上要1600G了）。

在板卡設(shè)計上，字節(jié)也做了很多微創(chuàng)新，比如整機一張MAC-PCB板，整機內(nèi)部僅用三條連接線纜。

這些極簡設(shè)計可以讓整機生產(chǎn)功率大幅減少。有助于提高生產(chǎn)直通率，減少故障點。

以前大家學(xué)產(chǎn)品規(guī)劃/管理的時候，都有一條叫做DFM（Design For Manufacturing）。在這里，字節(jié)就運用得很好。

再比如，在僅用28層PCB方案的情況下，完成高密度布線設(shè)計，而且成功將全端口最大損耗控制在7d以下。

較少層數(shù)的PCB，降低了生產(chǎn)難度，也能更好地控制硬件成本。

在端口扇出（Fan out）設(shè)計上，字節(jié)團隊摒棄了傳統(tǒng)扇出方案（傳統(tǒng)扇出方案在大芯片時代，遠端端口難以維持信號完整性），首創(chuàng)了大芯片布線空間復(fù)用方案。

PCB相關(guān)的設(shè)計論文，入選了全球芯片設(shè)計領(lǐng)域的頂級會議DesignCon2024，并申請了兩項發(fā)明專利。

上面入選的論文一共三篇，其中兩篇是PCB設(shè)計相關(guān)，還有一篇涉及800G LPO技術(shù)，因為這款交換機還在業(yè)內(nèi)首度采用了800G LPO。

跟傳統(tǒng)光模塊相比，LPO光模塊功耗低、延遲低，當(dāng)然成本也更低。

另外，為了簡化運維，這款交換機的管理引擎采用了插卡式模塊化設(shè)計，替換方便。

同時管理引擎上的BMC、SSD、DDR內(nèi)存等，全部都是扣卡設(shè)計，大大降低了運維難度。

有同學(xué)評價：管理引擎光模塊化還不夠，不支持熱插拔，也不是雙冗余。

其實這是對業(yè)務(wù)場景和交換機定位的誤解。

這款B5020并不是模塊化機箱交換機，而是一款“盒式”機架交換機，應(yīng)用場景是互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心/智算中心的Leaf或者Spine。

在這樣的場景下，一般采用胖樹架構(gòu)，而不是咱們常規(guī)園區(qū)或者企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中，雙核心+匯聚+接入。

比如，互聯(lián)網(wǎng)大廠數(shù)據(jù)中心一個典型的胖樹網(wǎng)絡(luò)是這樣的，B5020充當(dāng)?shù)慕巧?，就是一臺高速率、高密度同時高性價比、易運維的Spine或者Leaf。



在交換機軟件上，字節(jié)基于開源的SONiC，自研了Lambda OS。

不得不說，這幾年SONiC的成熟度越來越高，生態(tài)也越來越好，很多互聯(lián)網(wǎng)大廠都開始基于SONiC來開發(fā)自家的交換機軟件。

關(guān)于字節(jié)的這款交換機，我們就扒到這里。

根據(jù)字節(jié)跳動的說法，他們已經(jīng)實現(xiàn)了在2023 年全面上線自研交換機的目標(biāo)。

目前大規(guī)模交付的 100G/400G 網(wǎng)絡(luò)，全由自研交換機覆蓋，硬件采用 JDM + CM 模式研發(fā)，軟件則是自研的 Lambda OS。

說到這里，我們有必要談?wù)動布难邪l(fā)模式：JDM+CM。

以交換機為例，業(yè)界的產(chǎn)品研發(fā)模式包括：

最初級的叫OEM模式，也就是大家常說的貼牌。交換機軟硬件整機全是原廠提供，品牌商只需要貼標(biāo)，修改下軟件界面，就變成自家的品牌。

第二級叫做ODM模式，品牌商有自己的idea，提出自己的定制化需求，然后由ODM商完成設(shè)計和生產(chǎn)。對交換機來說，一般品牌廠家具備軟件研發(fā)能力，只需要ODM定制化硬件。尤其白盒時代，這種流行度很高。

第三級叫做JDM模式，Joint Design Manufacture，聯(lián)合設(shè)計制造，是客戶企業(yè)（比如字節(jié)）和交換機制造商（比如數(shù)通大廠）共同參與設(shè)計和開發(fā)，企業(yè)方需要深度參與整個過程。

再往上，更純粹的CM模式，Contract Manufacture，合同制造，也就是客戶企業(yè)完全自行設(shè)計，然后委托給制造商生產(chǎn)。

回頭看，字節(jié)交換機采用的模式就是“JDM+CM”，即聯(lián)合設(shè)計制造+委托生產(chǎn)，這可不是貼牌，人家說自研，完全沒毛病。

最后一個問題，有吃瓜群眾評論，為啥字節(jié)“不務(wù)正業(yè)”非要搞交換機呢？難道字節(jié)是看重交換機那點可憐巴巴的市場嗎？

非也，其實互聯(lián)網(wǎng)大廠自研基礎(chǔ)設(shè)施，是大勢所趨，也是真實剛需。從國外的谷歌、Facebook到國內(nèi)BAT，都有自研的經(jīng)歷。

從服務(wù)器到存儲到交換機，甚至到AI芯片、DPU、主芯片，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們一直在努力。 一方面是他們用量太大，通過自研是真的可以有效降低成本。另一方面，大廠們會根據(jù)自己的業(yè)務(wù)場景需求，來定制軟件和硬件，讓這些設(shè)備更純粹的扛活。

所以，更低的成本、更方便運維、極簡且定制的功能，這些是大廠們看重的，其實前面視頻里，字節(jié)也多次強調(diào)了成本的節(jié)省、功耗的節(jié)省、運維的簡化。

這不是交換機廠商的宣傳標(biāo)簽，這是人家真實的需求啊。

還有一點新變化，在我們常規(guī)的組網(wǎng)工程里，交換機的數(shù)量要遠遠少于主機/服務(wù)器。

但是在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心/智算中心里，尤其是大模型時代GPU服務(wù)器場景，一臺8卡服務(wù)器，就要占用8個400G/800G交換機端口，再加上冗余拓?fù)湟?，交換機的需求數(shù)量大大提升了。



（圖源：鵝廠網(wǎng)事）

所以，你看到，國內(nèi)大廠都在自研交換機，阿里云推出了磐久交換機，從100G到400G全有。

（阿里自研交換機）

鵝廠則搞出了星脈網(wǎng)絡(luò)，而且，鵝廠不僅有交換機，還有自研的光傳輸呢。

這塊市場有多大呢，從IDC的交換機市場跟蹤數(shù)據(jù)上，我們可以大概揣摩出來。

下圖橙色的部分，每次排名里那個神秘的“ODM Direct”，主要就是這類互聯(lián)網(wǎng)大廠們干的。

所以，字節(jié)做交換機，并非「突襲」，更非玩票，而是謀定后動，順勢而為。

審核編輯：劉清