據(jù)國外科技媒體tomshardware報道,近日geekbench網(wǎng)站公布了由華為海思開發(fā)的 泰山V120處理器的Geekbench 6 跑分結果。
就單核得分來看,泰山V120 核心與 2020 年底開始的 AMD Zen 3 核心大致相當,tomshardware表示,這可能意味著華為的技術并不落后于西方尖端芯片設計。
泰山V120 核心首次出現(xiàn)在華為的 Kirin 9000s 智能手機芯片中,該芯片使用四個核心以及兩個注重效率的 Arm Cortex A510 核心。
基準測試結果并沒有真正說明實際的 CPU 是什么,唯一的提示是“Huawei Cloud OpenStack Nova”。這意味著它是鯤鵬服務器CPU,可能是鯤鵬916、920或930。但鑒于結果中顯示的高單核性能,幾乎可以肯定它是930。
跑分結果:
審核編輯:劉清
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
原文標題:華為最新CPU單核性能媲美Zen 3
文章出處:【微信號:晶揚電子,微信公眾號:晶揚電子】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關推薦
近日,AMD在更新BIOS后,對Zen 4架構的處理器進行了一項未公開說明的更改:禁用了循環(huán)緩沖區(qū)(Loop Buffer)功能。這一變化引發(fā)了業(yè)界和用戶的廣泛關注。 循環(huán)緩沖區(qū)作為CPU前端的一個
發(fā)表于 12-11 13:46
?161次閱讀
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現(xiàn)在 NBD 發(fā)貨清單中,揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU
發(fā)表于 11-28 16:13
?373次閱讀
在過去,英特爾一直被視為國產(chǎn)CPU廠商難以企及的高峰。自酷睿時代起,英特爾便一直壓制著AMD,如果不是受到美國反壟斷法的制約,英特爾或許早已將AMD擊敗。
發(fā)表于 11-05 11:15
?556次閱讀
雙核CPU與單核CPU在多個方面存在顯著差異,這些差異主要體現(xiàn)在處理能力、性能、運行效率、功耗以及適用場景等方面。 一、概念與結構 雙核CPU
發(fā)表于 09-24 16:17
?2765次閱讀
CPU的單核性能與多核性能在多個方面存在顯著的差異,這些差異主要體現(xiàn)在處理能力、應用場景、性能瓶頸以及技術發(fā)展等方面。以下是對兩者區(qū)別的詳細
發(fā)表于 09-02 14:42
?6381次閱讀
AMD的Zen 5 CPU架構采用了臺積電的3納米制程。雖然目前關于Zen 5 CPU的細節(jié)尚不
發(fā)表于 08-08 14:25
?489次閱讀
在科技日新月異的今天,AMD再次憑借其強大的研發(fā)實力,為我們帶來了下一代Ryzen 9000 “Zen 5”臺式機CPU的革新。根據(jù)知名科技媒體WccFtech的獨家報道,這款備受期待的處理器不僅
發(fā)表于 06-29 15:33
?911次閱讀
AMD CEO蘇姿豐于近日在臺北國際電腦展(COMPUTEX)上亮相,首次發(fā)布了AMD Zen 5系列的下一代高效能運算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰(zhàn)了全
發(fā)表于 06-05 11:01
?810次閱讀
據(jù)@9550Pro(HXL)發(fā)布的推文透露,Blender基準測試結果展示了AMD Strix Point CPU工程樣品,由4個性能核心與8個效率核心組成。
發(fā)表于 05-17 14:45
?678次閱讀
張戈強調(diào),龍芯CPU的主要IP核均為自主研發(fā),這使得其性價比得到顯著提升。他指出,國產(chǎn)CPU與主流CPU的差距主要體現(xiàn)在單核性能上,而非多核
發(fā)表于 04-25 15:26
?793次閱讀
此款CPU選用4納米制程、AMD基于“Zen 4”架構的CPU核心以及使用RDNA 3架構GPU和XDNA架構NPU,實現(xiàn)高達39TOPS的
發(fā)表于 04-03 10:39
?870次閱讀
Linux 6.8版本已初步加入Zen 5 CPU的相關編碼。AMD自上周公布AMD 1Ah系列00h至0Fh (即Zen 5)處理器的效能
發(fā)表于 03-13 14:13
?649次閱讀
AMD的下一代Zen5 CPU架構還沒來,Zen6的消息就已經(jīng)多次傳出,現(xiàn)在又提到了所集成的GPU核顯,居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。
發(fā)表于 02-22 09:53
?853次閱讀
據(jù)最新報道,AMD計劃于2024年第三季度投產(chǎn)Zen 5處理器,此舉旨在提升AI終端部署,包括桌面、筆記本及服務器領域。AMD與臺積電緊密合作,將負責開發(fā)擁有“涅槃”之名的Zen 5芯
發(fā)表于 02-20 14:03
?752次閱讀
與英特爾的 E 核一樣,AMD 的 Zen 4c 內(nèi)核旨在比標準性能內(nèi)核(AMD的Zen 4)占用更少的處理器芯片空間,同時為要求較低的任務
發(fā)表于 12-25 15:36
?591次閱讀
評論