成都新基訊發(fā)布兩款5G芯片，推動(dòng)5G通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展
據(jù)蓉創(chuàng)快報(bào)，新基訊在近日舉行的2024 MWC巴展上首推兩款新品——IM6501及IM2501，由此進(jìn)軍5G通信領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化階段。該公司領(lǐng)導(dǎo)聲稱(chēng)：“借助新品發(fā)布之機(jī)，新基訊將深化與園區(qū)內(nèi)企業(yè)的協(xié)同，推動(dòng)RedCap市場(chǎng)的迅速崛起?！?/p>
新基訊本次推出的兩款芯片，適用于5G入門(mén)型手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，支持4G/5G雙模式。同時(shí)，作為國(guó)內(nèi)首先量產(chǎn)5G RedCap芯片的企業(yè)，新基訊于2021年落戶(hù)成都高新區(qū)，專(zhuān)攻4G/5G網(wǎng)絡(luò)的大連接、低能耗、低成本無(wú)線通信技術(shù)與未來(lái)6G技術(shù)，累積了豐富的移動(dòng)通信芯片生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
據(jù)蓉創(chuàng)快報(bào)報(bào)道，下一步，成都高新區(qū)規(guī)劃構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)集群，不斷完善從設(shè)計(jì)、制造到測(cè)試的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，立志將成都打造成為全球高端半導(dǎo)體研發(fā)與制造中心。預(yù)計(jì)至2025年，全區(qū)集成電路產(chǎn)值有望突破2000億元。
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