為搶占價(jià)值近百億美元的電信網(wǎng)絡(luò)商機(jī)，英偉達(dá)AI芯片引領(lǐng)者在2024 MWC大會(huì)上聯(lián)手AWS、安謀、軟銀、愛立信、諾基亞、三星電子、微軟和T-Mobile等各領(lǐng)域巨擘以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、營(yíng)運(yùn)商共組AI-RAN聯(lián)盟。此舉旨在將AI技術(shù)融入蜂窩網(wǎng)絡(luò)，提高網(wǎng)絡(luò)性能，改善電信基礎(chǔ)設(shè)施。

面向自動(dòng)駕駛、AR/VR、遠(yuǎn)程醫(yī)療等平臺(tái)的快速發(fā)展，電信界已開始重視高速網(wǎng)絡(luò)速度、質(zhì)量和覆蓋范圍的提升。業(yè)內(nèi)人士相信，AI-RAN聯(lián)盟將使AI技術(shù)由云延伸至終端，預(yù)期未來(lái)基站設(shè)備的計(jì)算負(fù)荷將增大，從而拉動(dòng)電源芯片、ASIC、散熱、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和系統(tǒng)整合廠商的需求。

英偉達(dá)電信高級(jí)副總裁羅尼·瓦西斯塔在發(fā)布會(huì)上指出，AI-RAN聯(lián)盟的成立標(biāo)志著向未來(lái)發(fā)展的重要一步，有望通過(guò)AI和數(shù)字化手段實(shí)現(xiàn)行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和電信行業(yè)的革命性轉(zhuǎn)型。該聯(lián)盟將助力加速人工智能創(chuàng)新進(jìn)程，引領(lǐng)全行業(yè)提高效率至新高度。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，至2035年全球O-RAN市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)接近70億美元，年均增長(zhǎng)率超過(guò)50%。此外，全球電信產(chǎn)值也有望增長(zhǎng)至百億級(jí)別，AI-RAN聯(lián)盟可以顯著提升網(wǎng)絡(luò)效率，輔之以AI增強(qiáng)頻譜利用率、帶來(lái)新型AI驅(qū)動(dòng)收益，提升運(yùn)營(yíng)效能并為移動(dòng)用戶推出更多新穎服務(wù)。

引人注目的是，早在2023年5月，軟銀與英偉達(dá)就已聯(lián)合宣布，將基于英偉達(dá)GH200 Grace Hopper超大規(guī)模芯片，研發(fā)一款專用于生成式AI和5G/6G應(yīng)用的開拓性平臺(tái)。軟銀亦計(jì)劃在日本各地的全新分散式AI數(shù)據(jù)中心使用該平臺(tái)。預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)際電信龍頭也將逐漸趨向于加入AI-RAN聯(lián)盟。