根據(jù) 2 月 29 日的新聞報道，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格公開表示，英特爾全司全力以赴押注在 18A 制程項目上。相較于年末，此次基辛格對該項目的重視程度明顯更為堅決。基辛格此言響應了英特爾對該技術的重大戰(zhàn)略賭注，然而具體原因及風險仍需進一步揭曉。

據(jù)悉，18A 制程是英特爾技術引領道路上的關鍵階段，雖非直接采用 1.8納米工藝，英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。早先，Intel 7 制程已應用于 Alder Lake 與 Raptor Lake CPU，而 Intel 4 制程自去年年底伴隨著 Meteor Lake芯片問世。預期 2025 年，箭頭山 CPU 系列將會采用 18A 制程。

18A 制程之所以重要，主要因其創(chuàng)新性地引入了“背面供電“技術，或稱 PowerVia。基辛格去年解釋道，這可以避免供電線路穿透晶體管頂部從而減少干擾，增大金屬層厚度提高供電效率。他稱之為晶圓廠的“哈利路亞”時刻。

此外，18A 制程是英特爾實現(xiàn)“2030 年成全球第二大晶圓代工廠”宏偉愿景的關鍵。盡管臺積電位居龍頭，但英特爾期望憑藉 IFS （Intel Foundry Services） 部門的實力爭奪三星的次席地位，而 18A 制程顯然是其吸引力所在。

當前，微軟已成為 18A 制程的用戶，愛立信、西門子等公司也對該技術表示關注。不過，英特爾是否能夠持續(xù)滿足并吸引更多客戶尚未可知。