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芯原宣布先楫半導(dǎo)體的HPM6800系列采用了高性能2.5D圖形處理器(GPU)IP

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2024-03-04 15:33 ? 次閱讀

2024年3月4日,中國上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布先楫半導(dǎo)體 (簡稱“先楫”) 的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器 (GPU) IP。

HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核,具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能,適用于汽車儀表、人機交互界面 (HMI),以及電子后視鏡 (CMS) 等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。

芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠為MCU/MPU設(shè)備提供高能效的圖形處理和優(yōu)質(zhì)的圖像輸出,同時顯著降低CPU負載。憑借成熟的可擴展性,該GPU已廣泛應(yīng)用于領(lǐng)先的汽車、工業(yè)和可穿戴產(chǎn)品中。此外,芯原還與領(lǐng)先的GUI軟件服務(wù)提供商展開合作,以豐富面向GPU關(guān)鍵應(yīng)用的生態(tài)系統(tǒng),有效加快客戶產(chǎn)品的上市進程。

“HPM6800系列是先楫在已有的高性能MCU系列產(chǎn)品中的又一個創(chuàng)新與突破?!?strong>先楫CEO曾勁濤表示,“通過集成芯原先進的2.5D GPU IP,HPM6800不僅秉承了我們現(xiàn)有MCU產(chǎn)品一貫的強大算力、精準(zhǔn)控制、卓越通訊等特點,還融合了高效的圖形處理、高分辨率顯示以及其他多媒體功能。我們期待看到更多搭載HPM6800高性能MCU的工業(yè)及汽車系統(tǒng)解決方案的推出。”

“此次合作將芯原功能豐富且低功耗的2.5D GPU IP與先楫基于RISC-V的高性能MCU相結(jié)合,旨在共同推出領(lǐng)先的優(yōu)秀產(chǎn)品,以應(yīng)對顯示領(lǐng)域不斷增長的市場機遇。”芯原執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示,“在過去十多年里,芯原的2.5D GPU IP已經(jīng)廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)先的汽車和工業(yè)產(chǎn)品中。我們非常期待能將這項成熟的圖形處理技術(shù)引入RISC-V生態(tài)系統(tǒng),滿足更廣泛的客戶需求。”


審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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