在剛剛落幕的2024世界移動通信大會（MWC 2024）上，廣和通再次以卓越的創(chuàng)新能力引領行業(yè)風潮，正式發(fā)布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，并推出了多場景解決方案。這一系列的發(fā)布，不僅展現(xiàn)了廣和通在5G領域的深厚實力，也滿足了移動寬帶和工業(yè)互聯(lián)對高能效的迫切需求，為5G-A的繁榮發(fā)展注入了新的活力。

廣和通RedCap模組FM330系列搭載的是MediaTek T300 5G RedCap平臺，該平臺是業(yè)界率先推出的集成射頻的單芯片5G RedCap解決方案。MediaTek T300的出色性能得益于其搭載的符合3GPP 5G R17標準的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器，這款調(diào)制解調(diào)器不僅具有出色的性能，還具備簡化的天線設計，為5G設備提供了高連接可靠性與更長的電池續(xù)航時間。

廣和通FM330系列模組，憑借其卓越的能效表現(xiàn)，成為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動連網(wǎng)、安全、物流等領域的理想選擇。尤其是在需要大規(guī)模部署的場景中，F(xiàn)M330系列模組以其低功耗特性，實現(xiàn)了更高的能源可持續(xù)性，為行業(yè)的綠色發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了強有力的支持。