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      蘋(píng)果M3芯片參數(shù)說(shuō)明

      CHANBAEK ? 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-03-07 17:26 ? 次閱讀

      M3芯片是由蘋(píng)果公司（Apple）研發(fā)的處理器芯片高性能處理器芯片，它具備8核CPU和最高10核GPU，統(tǒng)一內(nèi)存最高可達(dá)24GB，相較于前代芯片性能有顯著提升。

      M3芯片搭載250億個(gè)晶體管，比M2多50億個(gè)。這款芯片還配備采用新一代架構(gòu)的10核圖形處理器，帶來(lái)比M1快達(dá)65%的圖形處理性能，支持最高可達(dá)24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。

      此外，M3芯片還支持動(dòng)態(tài)緩存和硬件加速光線追蹤等全新渲染功能，讓圖形處理更為出色。在能耗效率方面，M3芯片也有出色表現(xiàn)，可為用戶帶來(lái)更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間?？傊琈3芯片是一款強(qiáng)大而高效的處理器，為蘋(píng)果設(shè)備帶來(lái)卓越的性能和體驗(yàn)。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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