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東芝推出新一代高速二極管型功率MOSFET

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-03-12 10:27 ? 次閱讀

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(以下簡稱“東芝”)近日宣布,其最新研發(fā)的DTMOSVI系列高速二極管型功率MOSFET已正式推出。該系列產(chǎn)品特別適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等關(guān)鍵應(yīng)用的開關(guān)電源,展現(xiàn)了東芝在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。

DTMOSVI系列中的兩款明星產(chǎn)品——"TK042N65Z5"和"TK095N65Z5",采用了先進的TO-247封裝技術(shù),在650V的工作電壓下展現(xiàn)了卓越的N溝道功率MOSFET性能。這兩款產(chǎn)品不僅繼承了東芝DTMOSIV系列(DTMOSIV(HSD))的優(yōu)秀特性,還在反向恢復(fù)特性和高溫下的漏極截止電流方面進行了顯著優(yōu)化。

據(jù)東芝介紹,新推出的DTMOSVI(HSD)工藝有效改善了反向恢復(fù)特性,這意味著在開關(guān)電源的應(yīng)用中,新器件能更快速地完成反向電流的切換,從而提高了電源系統(tǒng)的整體效率。同時,在高溫環(huán)境下,新器件的漏極截止電流更低,這有助于減少電源系統(tǒng)的熱損耗,提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

值得一提的是,東芝計劃在未來進一步擴展DTMOSVI(HSD)的產(chǎn)品線,以滿足更多不同應(yīng)用場景的需求。新器件將采用包括TO-220和TO-220SIS通孔型封裝,以及TOLL和DFN 8×8表貼型封裝在內(nèi)的多種封裝形式,為客戶提供更多的選擇空間。

業(yè)內(nèi)專家分析認為,東芝此次推出的DTMOSVI系列高速二極管型功率MOSFET,不僅在技術(shù)上取得了重要突破,還積極響應(yīng)了當(dāng)前市場對高效、穩(wěn)定電源系統(tǒng)的迫切需求。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的推出,將進一步鞏固東芝在功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位,并推動整個行業(yè)的技術(shù)進步。

隨著數(shù)據(jù)中心和光伏市場的快速發(fā)展,對高效、可靠的電源系統(tǒng)的需求日益增長。東芝此次推出的DTMOSVI系列高速二極管型功率MOSFET,無疑為這些領(lǐng)域提供了更加優(yōu)秀的解決方案。未來,我們期待東芝在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)揮創(chuàng)新引領(lǐng)作用,為行業(yè)發(fā)展注入更多活力。

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