相信做過SMT貼片加工的朋友們都知道，PCBA板子在貼片機貼完器件之后，都要過回流焊。但是在PCBA過回流焊時容易發(fā)生板彎及板翹，那么如何防止電路板過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，接下來為大家介紹下相關的應對方法。

1、降低溫度對電路板應力的影響

既然「溫度」是電路板應力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調慢電路板生產在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過可能會有其他副作用發(fā)生，比如說焊錫短路。

2、PCB采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其電路板進入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長，電路板的變形量當然就會越嚴重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是高TgPCB板材的價錢相比較高。

3、增加電路板的厚度

許多電子的產品為了達到更輕薄的目的，電路板的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持電路板在經過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議如果沒有輕薄的要求，電路板最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風險。

4、減少電路板的尺寸與減少拼板的數量

既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進，PCB設計尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數量降低也是基于這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達到最低的凹陷變形量。

5、使用過爐托盤治具

如果上述方法都很難做到，最后就是使用過爐托盤來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來的尺寸。

如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的，而且還得加人工來置放與回收托盤。

審核編輯：劉清