高海拔地區(qū)的溫度,濕度,空氣密度,大氣壓強(qiáng)等和低海拔地區(qū)有明顯差異,對串口屏有著不一樣的要求。
海拔高度 0 1000 2000 2800 3000 4000 5000
相對大氣壓 1 0.881 0.774 0.724 0.677 0.591 0.514
相對完氣密度 1 0.903 0.813 0.77 0.73 0.653 0.583
從大氣壓強(qiáng),濕度,溫度維度評估海拔升高對串口屏工作狀態(tài),抗擾度,生命周期的影響。
- 高海拔低溫對電子元器件和LCD的影響,溫度低于臨界值自由電子無法滿足器件開始工作的臨界條件;
- 散熱性能由于空氣對流及熱交換受阻溫度增加。同功耗條件下對串口屏散熱率要求更高,空氣密設(shè)下降影響產(chǎn)品絕緣性能;
- 絕緣測試忠介質(zhì)強(qiáng)度,絕緣電阻絕緣測試不合格;漏電流超標(biāo)由于爬電子距離不足,電弧放電短路,器件耐壓不足導(dǎo)制被擊穿直流電弧延長,直流與交流的飛弧距離增加。
因此PCB設(shè)計要求預(yù)留足夠的安全間隙
海拔(米) 2000 3000 4000 5000
Gap(mm) 8.0 9.12 10.32 11.84
- 海拔高度的增加會對電容容值產(chǎn)生影響,特別是液態(tài)電解質(zhì)電容器和空氣介質(zhì)電容器有影響。具體影響為電解電容內(nèi)外壓差意加大,放電電壓降低;電容器內(nèi)部局部放電問題;疍放溫差受大,內(nèi)外部壓力度大,對密封性及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求高,使用一段時間后可能會鼓包。
綜合來講高海拔地區(qū)使用的串口屏要保證壽命及可靠性需要依靠PCB特殊設(shè)計和元器件的選擇(特別是電容器、空氣開關(guān)、繼電器等設(shè)計足夠的冗余)才能達(dá)到想要的效果。
審核編輯 黃宇
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