據(jù)微博知名數(shù)碼博主透露，本月18日，高通公司將舉行盛大的驍龍旗艦產(chǎn)品發(fā)布會，主題標語為“智在芯中，有龍則靈”，預計會展示多款移動平臺SoC的最新成果。

據(jù)悉，本次發(fā)布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世，而搭載它的首款設備可能就是小米Civi 4手機。從已知信息來看，這將是一款配備金屬邊框、1.5K2.7D微曲面顯示器及正面雙鏡頭設計的機型，而且可能會使用和旗艦系列相同的徠卡聯(lián)名技術增強其拍照功能。

關于未來市場動態(tài)，vivo、OPPO、榮耀以及真我等品牌亦有可能會跟進推出同樣采用此款芯片的手機產(chǎn)品。

另有消息透露，近期一款名為23127PN0CC的小米5G新機剛剛通過了中國CCC（China Compulsory Certification）質量認證。據(jù)推測，該款手機或許是小米Civi 4。值得注意的是，這款手機可能支持高達90W的有線快速充電。

至于過去銷售情況，自2023年5月份發(fā)布以來，上一代的小米Civi 3仍然在售。其型號為搭載聯(lián)發(fā)科天璣8200-Ultra處理器，并且配備了6.55英寸OLED雙曲面顯示器，同時具備前置仿生雙攝像頭和塑料中框與玻璃后蓋設計。目前的零售價為每臺2299人民幣。

此外，這次大會還有可能揭示新的驍龍7系芯片，據(jù)聞可能稱之為驍龍7+ Gen3。盡管也屬于驍龍7系列，但在GPU、CPU性能方面略遜于更高端的驍龍8系產(chǎn)品。消息透露，一加Ace3V或是首款搭載驍龍7+ Gen3的手機。據(jù)傳言這款芯片將會有高低頻之分，但具體情況仍需等到高通官方公布才能確認。