2024年3月20日-22日，SEMICON China 2024將在上海新國際博覽中心隆重舉行。知名IC測試設(shè)備供應(yīng)商天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（金海通，股票代碼： 603061）將攜帶其熱銷機(jī)型—整合式芯片測試分選機(jī)EXCEED-9800系列、EXCEED-8000系列精彩出展。歡迎廣大業(yè)界同仁蒞臨參觀，了解更多詳情。

敬請光臨金海通展臺——上海新國際博覽中心E7館（展位號：E7617），我們將全面展示上述產(chǎn)品運(yùn)營模式及各項(xiàng)性能指標(biāo)，同時(shí)奉派專業(yè)技術(shù)人員現(xiàn)場解答您關(guān)于產(chǎn)品與解決方案的疑問。

金海通是專注于半導(dǎo)體芯片測試分選設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè)。成立至今，始終處于全球半導(dǎo)體芯片測試裝備產(chǎn)業(yè)前沿。公司主要向半導(dǎo)體封裝檢測制造商、測試代工廠、IDM企業(yè)（全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合模式企業(yè)），以及芯片設(shè)計(jì)公司等提供先進(jìn)的測試分選設(shè)備及個(gè)性化定制設(shè)備。公司產(chǎn)品暢銷全球，涵蓋了中國內(nèi)地、臺灣地區(qū)、歐美及東南亞等市場。

在集成電路測試領(lǐng)域，憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，金海通贏得了廣泛的贊譽(yù)與認(rèn)可。金海通秉承“更快、更穩(wěn)、更省、更方便”的產(chǎn)品理念，致力于開發(fā)更高效率、更加穩(wěn)定、更為經(jīng)濟(jì)且便捷易用的測試分選機(jī)，助力終端客戶提升后道測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和良率。

金海通將于本次盛會(huì)上重點(diǎn)推出兩款產(chǎn)品：EXCEED-9800系列具備低溫（低至-55攝氏度）、常溫和高溫（高達(dá)155攝氏度）三種測試環(huán)境及ATC主動(dòng)控溫功能，常溫高溫模式下最大支持32工位并行測試，低溫模式則最多716工位并行測試；EXCEED-8000系列專用于最終測試階段的芯片測試分類，適用于多種主流封裝形式，封裝尺寸范圍覆蓋2X2毫米到110×110毫米，具有極高的兼容性與穩(wěn)定性，特別在小型產(chǎn)品測驗(yàn)方面表現(xiàn)卓越。