前不久，SiC晶錠襯底企業(yè)博雅新材公布IPO進度，近日，該公司完成了2億元融資，加快IPO進程。

據(jù)“行家說三代半”梳理，除了博雅外，芯長征等4家SiC相關(guān)企業(yè)也披露了IPO進度，迄今為止，國內(nèi)沖刺IPO的SiC相關(guān)企業(yè)已有15家。

來源：行家說《季度內(nèi)參--第三代半導(dǎo)體與新能源汽車24Q1》

博雅新材：

融資近2億，沖刺IPO

3月8日，贛州中科創(chuàng)投宣布他們在年初完成了對博雅新材的Pre-IPO輪融資并順利交割。本輪融資規(guī)模將近2億，由中平資本領(lǐng)投，多家資本跟進。值得關(guān)注的是，博雅新材在2022年還完成了逾4億元D輪融資。

根據(jù)“行家說三代半”此前報道，2023年8月，博雅新材在四川證監(jiān)局進行上市輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并在A股上市，輔導(dǎo)券商為中信建投證券，目前正在進行上市輔導(dǎo)。

官網(wǎng)介紹，博雅新材成立于2016年12月，主營業(yè)務(wù)包括SiC晶體/襯底、激光晶體、閃爍晶體等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)。目前，他們有2條SiC長晶技術(shù)路線：PVT法和液相法，前者已基本實現(xiàn)6英寸N型4H-SiC單晶小批量生產(chǎn)和襯底片加工，后者實現(xiàn)了2英寸無包裹物SiC晶體材料的合成，有望向6吋快速擴大。

芯長征：

計劃年中進行輔導(dǎo)考試

2月5日，中金公司發(fā)布了《關(guān)于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告》，向江蘇證監(jiān)局提出輔導(dǎo)備案申請。

據(jù)悉，1月22日，芯長征與中金公司簽署了輔導(dǎo)協(xié)議，計劃輔導(dǎo)工作分兩期進行，其中1-3月進行股份有限公司法人治理結(jié)構(gòu)的完善與運行， 4-5月學(xué)習(xí)上市公司信息披露管理制度，準備輔導(dǎo)考試。

據(jù)“行家說三代半”此前報道，芯長征成立于2017年，是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)與封裝制造為一體的企業(yè)，各類MOS、IGBT和SiC系列產(chǎn)品均已獲得客戶認可，實現(xiàn)批量出貨，并于2023年1月完成數(shù)億元D輪融資。

邑文科技：

已完成輔導(dǎo)備案

1日29日，據(jù)中國證監(jiān)會信息，邑文科技已在江蘇證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機構(gòu)為海通證券。

據(jù)“行家說三代半”此前報道，2024年1月，邑文科技宣布完成超5億元D輪融資，由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領(lǐng)投，揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本等聯(lián)合投資。

官網(wǎng)資料透露，邑文科技主要生產(chǎn)刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是SiC、GaN、GaAs等化合物半導(dǎo)體和MEMS等特色工藝領(lǐng)域，得到了比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微、三安光電、中電科等多家下游龍頭企業(yè)及科研院所的認可。

晶亦晶微：

IPO順利過會，擬募資13億

2月5日，上海證監(jiān)會披露，晶亦精微的IPO申請已順利過會，擬在科創(chuàng)板注冊上市。

“行家說三代半”注意到，2023年2月，晶亦精微就與中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，并在3月發(fā)布首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，從備案登記到順利過會，晶亦精微用時僅僅一年。

據(jù)招股說明書（上會稿）等文件透露，目前晶亦精微主要從事SiC、GaN、硅等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，已廣泛應(yīng)用于中芯國際、境內(nèi)客戶 A、世界先進、聯(lián)華電子等境內(nèi)外先進集成電路制造商的規(guī)模化產(chǎn)線中。

此外，晶亦精微近期還推出了國產(chǎn) 6/8 英寸兼容 CMP設(shè)備，可用于包含SiC、氮化鎵等材料在內(nèi)的特殊需求表面拋光處理工藝，截至 2023 年底，已向境內(nèi)客戶 A 銷售 1 臺用于第三代半導(dǎo)體材料的 6/8 英寸兼容 CMP 設(shè)備。

本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目”、“高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目”和“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目”，擬使用募資資金合計12.9億，項目投資總額預(yù)計為13億。

其中，“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目”重點布局第三代半導(dǎo)體材料 CMP成套工藝及設(shè)備的開發(fā)，重點攻克SiC高效全局平坦化，實現(xiàn)研磨液循環(huán)利用系統(tǒng)、研磨液均勻分布系統(tǒng)等在研技術(shù)的產(chǎn)品化及產(chǎn)業(yè)化落地。

值得關(guān)注的是，2023年上半年，晶亦精微主營業(yè)務(wù)收入為3.09億元，其中8 英寸 CMP 設(shè)備銷量為25臺，6/8 英寸兼容 CMP 設(shè)備銷量為3臺，前五大客戶分別為：中芯國際、境外客戶 B、新為光微電子、中國電科集團、深星旭科技。

萊普科技：

今年6月完成上市輔導(dǎo)

3月4日，據(jù)中國證監(jiān)會信息，成都萊普科技股份有限公司已經(jīng)在四川證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機構(gòu)為中信建投證券。

文件透露，萊普科技計劃在今年6月完成輔導(dǎo)計劃，進行考核評估，做好首次公開發(fā)行股票申請文件的準備工作。

官網(wǎng)資料顯示，萊普科技成立于2003年，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光裝備研發(fā)制造，覆蓋晶圓制造、先進封裝及封裝測試和精密電子制造三大領(lǐng)域，旗下產(chǎn)品有SiC晶圓激光退火設(shè)備、IGBT晶圓激光退火設(shè)備等。

此外，2023年10月，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目在成都高新區(qū)舉行奠基儀式，該項目總投資16.6億元，占地面積39畝，建筑面積6.5萬平米，主要建設(shè)內(nèi)容包括企業(yè)全國總部、技術(shù)中心、制造中心、服務(wù)中心以及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地，計劃于2026年5月全面達產(chǎn)。

審核編輯：劉清