近期，集微網(wǎng)掌握到上海易卜半導(dǎo)體有限公司成功開發(fā)出具有行業(yè)領(lǐng)先水平的Chiplet封裝技術(shù)，該技術(shù)據(jù)稱是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，展現(xiàn)出來(lái)自自主創(chuàng)新的力量。為了更深入地了解這項(xiàng)新技術(shù)，我們拜訪并采訪了易卜半導(dǎo)體的專家團(tuán)隊(duì)，深入揭秘這一國(guó)內(nèi)企業(yè)在集成電路領(lǐng)域的重大突破。

易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們?cè)缭?019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢(shì)以及先進(jìn)封裝技術(shù)的必要性。他們明白，要在后摩爾時(shí)代提升芯片性能，封裝技術(shù)是關(guān)鍵。因此，他們一直致力于先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，尤其是在解決封裝設(shè)計(jì)和制造的難題方面，取得了眾多原創(chuàng)性的成果。

經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)，易卜半導(dǎo)體已經(jīng)在多個(gè)重要的封裝國(guó)家和地區(qū)申請(qǐng)了110項(xiàng)發(fā)明專利，其中已有45項(xiàng)獲得授權(quán)。這些專利覆蓋了先進(jìn)封裝領(lǐng)域的核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)。李文啟博士強(qiáng)調(diào)，這次推出的兩款突破性封裝技術(shù)，即COORS-R和COORS-V，就是源于各種自主創(chuàng)新專利，并在自身研發(fā)和生產(chǎn)線上取得諸多突破性的進(jìn)展。它們擁有完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

相關(guān)機(jī)構(gòu)對(duì)易卜半導(dǎo)體的幾項(xiàng)封裝核心專利技術(shù)作了評(píng)估，結(jié)論是，這些設(shè)計(jì)和工藝的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，國(guó)際先進(jìn)的水平，填補(bǔ)了我國(guó)在該領(lǐng)域的空白。盡管我國(guó)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)尚處起步階段，以模仿和追隨為主，但全球面臨著日益嚴(yán)峻的科技競(jìng)爭(zhēng)壓力，尤其是在大模型人工智能迅速崛起的情況下，我國(guó)高算力芯片企業(yè)急需先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是2.5D Chiplet封裝技術(shù)。易卜公司的COORS-R和COORS-V技術(shù)可以滿足客戶的需求，從封裝設(shè)計(jì)、模擬到量產(chǎn)，提供全程一站式服務(wù)。

易卜半導(dǎo)體工程總監(jiān)靳春陽(yáng)進(jìn)一步解釋道，易卜的COORS-R采用了RDL-First的Chiplet封裝方式，而COORS-V則在COORS-R的基礎(chǔ)上，添加了硅橋設(shè)計(jì)，從而更高程度地提高了封裝的集成度。無(wú)論是芯片互連密度還是封裝效率，這兩種技術(shù)均代表了行業(yè)頂尖水平；同時(shí)，與基于硅轉(zhuǎn)接板的主流封裝技術(shù)比較，制造成本得到極大降低。由于硅橋尺寸遠(yuǎn)小于硅轉(zhuǎn)接板，且無(wú)需使用TSV工藝，COORS-V在成本和生產(chǎn)性方面有明顯的優(yōu)勢(shì)。

關(guān)于COORS-R和COORS-V技術(shù)的應(yīng)用，李文啟博士提到，這兩種先進(jìn)封裝技術(shù)可用于不同種類不同功能的多芯片異質(zhì)集成。目前最主要的應(yīng)用領(lǐng)域是在xPU （GPU， CPU， DPU…）和存儲(chǔ)器（HBM，DDR，LPDDR…）之間的高密度短距離高帶寬互連，以提高xPU和存儲(chǔ)器之間的通信帶寬，實(shí)現(xiàn)近存計(jì)算。目前設(shè)計(jì)的COORS-V可支持兩顆xPU SoC芯片、 4顆HBM3或者HBM3E和4顆硅橋芯片集成封裝，帶寬分別達(dá)到3276.8GB/s和4710.4GB/s，可滿足當(dāng)前多數(shù)高算力芯片的設(shè)計(jì)要求。

“我們正在和一些Chiplet客戶進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)和技術(shù)對(duì)接?！崩钗膯⒉┦窟€透露，下一代COORS-V已進(jìn)入設(shè)計(jì)和開發(fā)階段，有望在今年底完成開發(fā)并推向量產(chǎn)，屆時(shí)Chiplet芯片性能和互連帶寬會(huì)有進(jìn)一步提升。

記者進(jìn)一步了解到，易卜半導(dǎo)體擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的業(yè)界一流的研發(fā)和工程團(tuán)隊(duì)，采用了行業(yè)中最先進(jìn)的信息管理系統(tǒng)，并獲得ISO9001、 ISO14001和ISO45001認(rèn)證。除了Chiplet先進(jìn)封裝，易卜的生產(chǎn)線也具備成熟的Bumping、WLCSP和Fan-out等晶圓級(jí)封裝規(guī)模量產(chǎn)能力，同時(shí)也為客戶提供晶圓測(cè)試服務(wù)（CP Test）。當(dāng)前，易卜半導(dǎo)體在深耕現(xiàn)有量產(chǎn)客戶的同時(shí)，正全力支持多家客戶進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證。離開易卜半導(dǎo)體前，記者有機(jī)會(huì)參觀了易卜的生產(chǎn)工廠，親身感受到了繁忙而有序的產(chǎn)線環(huán)境和工作氛圍。