制造過程連接著設(shè)計(jì)師和大規(guī)模生產(chǎn) PCB 的公司。設(shè)計(jì)者必須了解，該過程涉及相關(guān)成本，這意味著工作時(shí)間和工程材料的表面積都需要優(yōu)化。拼版是一種用于同時(shí)大規(guī)模生產(chǎn)多塊電路板的技術(shù)，這些電路板放置在一個陣列中，以加快裝配進(jìn)度。

在整個 PCB 設(shè)計(jì)結(jié)束后，電路板需要在 SMT 貼片流水線上安裝元器件。每個 SMT 加工工廠會根據(jù)流水線的加工要求，對電路板的合適尺寸做出規(guī)定。如果電路板尺寸過小或過大，流水線上固定電路板的工裝將無法固定。那么，如果電路板本身尺寸小于工廠規(guī)定的尺寸怎么辦？這就需要對電路板進(jìn)行拼板，將多個電路板拼成一整塊。拼板對于高速貼片機(jī)和波峰焊都能顯著提高效率。拼板主要是為了主要是減少材料的浪費(fèi)，提高生產(chǎn)效率。

Cadence從SPB17.4版本開始，將Fab Panelization Tool作為PCB Editor的基本功能，讓設(shè)計(jì)師們，在完成了單板設(shè)計(jì)后，很方便地在Allegro PCB Editor環(huán)境中，快速實(shí)現(xiàn)單板的拼版設(shè)計(jì)，以優(yōu)化制造過程。Cadence的Allegro PCB Editor中的Fab Panelization Tool是一個簡化拼版文檔處理的應(yīng)用程序。

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Fab Panelization Tool拼版功能涵蓋：

?拼版僅在布局的基礎(chǔ)上設(shè)置，不需要原理圖。

?實(shí)際的Board數(shù)據(jù)鏈接到拼版數(shù)據(jù)進(jìn)行自動更新。

?也支持混合拼版，這意味著可以將不同的電路板數(shù)據(jù)引入到同一個拼版數(shù)據(jù)中。

?Board可以單獨(dú)放置，也可以通過指定陣列來放置。

?每塊Board都可以在拼版數(shù)據(jù)中進(jìn)行單獨(dú)旋轉(zhuǎn)和/或鏡像。

?更新過程是完全自動化的。

?如果需要更新，包括自動和手動通知（Board已修改）

?使用來自PCB Editor的經(jīng)過驗(yàn)證的mdd技術(shù)（設(shè)計(jì)重用，Replicate放置）。

為了讓設(shè)計(jì)師盡快掌握Fab Panelization Tool工具的使用，本文將介紹如何使用AllegroPCB Editor 進(jìn)行拼版設(shè)計(jì)。

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創(chuàng)建brd數(shù)據(jù)

進(jìn)行拼版設(shè)計(jì)，必須創(chuàng)建一個新的brd數(shù)據(jù)。在新的brd數(shù)據(jù)中，必須添加Design_Outline、Outline、Route_Keepin、Package_Keepin等信息，添加標(biāo)記、切割標(biāo)記等機(jī)械信息來準(zhǔn)備新的brd數(shù)據(jù)。由于PCB板制造商使用不同的尺寸，建議將拼版數(shù)據(jù)定義為Mechanical Symbol形式以供重復(fù)使用。

啟動PCB Editor工具，打開pcb_context目錄下的panel_start.brd文件，如圖所示：

02

Fab Panelization Tool

在PCB Editor中，選擇Manufacture下拉菜單選擇Fab Panelization Tool，如圖所示：

03

設(shè)置數(shù)據(jù)

當(dāng)進(jìn)入Panelization界面后，選擇Setup選項(xiàng)卡，如圖所示：

1）在Designs區(qū)域里，第一行中點(diǎn)擊Browse字段，會出現(xiàn)一個文件瀏覽器，導(dǎo)航到您想要定義拼版的brd數(shù)據(jù)。選擇pcb_context/boards/project1/amplifier.brd文件，如圖所示：

在這一步，如果勾選了Use relative design path，Designlocation將顯示為brd數(shù)據(jù)的相對路徑，如圖所示:

2）在拼版設(shè)計(jì)過程中，希望生成拼版的裝配圖，包括原始（非前綴）Refdes，拼版中的每一塊子板保持原始的Refdes維持不變。因此，需要在Design ontents中，勾選Artwork based，確保系統(tǒng)自動將原始brd中的Refdes-Silkscreen層的信息，分別復(fù)制到系統(tǒng)新建的Package Geometry-Pnl_Refdes層中，設(shè)置如圖所示：

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創(chuàng)建模塊（Module）

點(diǎn)擊Create Modules，按下此按鈕，PCB Editor將打開Designs欄中指定的brd板，并為其創(chuàng)建一個模塊。此外，將提取交互式放置所需的尺寸信息和實(shí)際輪廓數(shù)據(jù)。如圖所示：

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放置模塊

點(diǎn)擊Place，系統(tǒng)將彈出Panelization放置界面，在Manual placement區(qū)域，設(shè)置Columns為2、Rows為4、Offset X為130、Offset Y為100；在Mode區(qū)域，選擇Place instance array；Options區(qū)域，勾選Display actual outline，系統(tǒng)將以實(shí)際PCB板的Outline為PCB板邊框顯示輪廓，如圖所示：

一旦您在拼版數(shù)據(jù)中指定了位置，板子將顯示為模塊實(shí)體。