功率器件的數(shù)字設(shè)計(jì)

寬帶隙（WBG）半導(dǎo)體需要具有更低的寄生電感和電容的封裝。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，提出了新的包裝解決方案，以增加集成度。這導(dǎo)致電壓、電流和器件溫度的測(cè)量困難，因此，設(shè)計(jì)人員必須更多地依賴仿真來深入了解所開發(fā)原型的操作。

此外，使用數(shù)字設(shè)計(jì)可以減少物理原型迭代的次數(shù)，從而縮短開發(fā)時(shí)間。獲得三維多物理場(chǎng)仿真、降階建模和系統(tǒng)仿真的保真度有助于設(shè)計(jì)工作原型，并推動(dòng)基于 WBG 半導(dǎo)體器件的新型功率模塊的性能。丹麥科學(xué)家在本文概述了在電源模塊封裝主題中使用有限元分析和仿真工具的最新進(jìn)展。涵蓋的主要方面包括電寄生效應(yīng)的提取、瞬態(tài)熱響應(yīng)的模擬以及與電場(chǎng)評(píng)估相關(guān)的問題。

本文概述了功率模塊封裝數(shù)字化設(shè)計(jì)中使用的仿真工具和方法。功率模塊封裝的三個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是減少電氣寄生效應(yīng)、改善熱管理和在高電壓水平下運(yùn)行。這三個(gè)主題是數(shù)字設(shè)計(jì)的主要方面。數(shù)字設(shè)計(jì)和有限元分析是工業(yè) 4.0 所涵蓋的幾個(gè)方面的先決條件，因此，預(yù)計(jì)未來幾年數(shù)字設(shè)計(jì)工具的使用只會(huì)增加。

審核編輯：劉清