【重磅發(fā)布】SMT焊接溫度曲線(xiàn)智能仿真系統(tǒng)的功能介紹和演示！看看如何輕松解決工業(yè)4.0時(shí)代SMT焊接難題！

SMT焊接溫度曲線(xiàn)智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCB SMT焊接受熱過(guò)程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過(guò)虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過(guò)熱仿真軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)溫度曲線(xiàn)信息的獲取，以此建立科學(xué)的回流焊工藝參數(shù)設(shè)定方法。優(yōu)勢(shì)：

◆降低實(shí)物驗(yàn)證成本

◆提高驗(yàn)證效率

◆擁有大數(shù)據(jù)驗(yàn)證結(jié)果

◆自動(dòng)進(jìn)行多維度標(biāo)準(zhǔn)比對(duì)

◆一鍵輸出報(bào)告，無(wú)需人工制作

系統(tǒng)功能介紹及演示

工藝標(biāo)準(zhǔn)管理

提供多個(gè)維度的工藝標(biāo)準(zhǔn)管理，不限于錫膏工藝標(biāo)準(zhǔn)，還包括器件工藝標(biāo)準(zhǔn)、焊接缺陷經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn)品評(píng)價(jià)等工藝要求。輸出報(bào)告時(shí)，系統(tǒng)能自行獲取這些標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行比對(duì)，并輸出結(jié)果在報(bào)告中。

焊接設(shè)備管理

支持回流爐和波峰爐的信息管理，設(shè)備信息清晰明了。一方面方便工藝人員快速查詢(xún)?cè)O(shè)備信息，另一方面系統(tǒng)會(huì)根據(jù)相關(guān)信息自動(dòng)進(jìn)行焊接設(shè)備數(shù)據(jù)建模。

設(shè)備標(biāo)定信息管理

支持回流爐初始參數(shù)管理，方便工藝人員進(jìn)行爐溫?cái)?shù)據(jù)管理，進(jìn)行仿真任務(wù)時(shí)可以快速使用無(wú)需重復(fù)設(shè)置。

熱封裝庫(kù)管理

支持器件的熱封裝信息管理，包括3D在線(xiàn)預(yù)覽、材料熱參數(shù)等，方便管理查看。

仿真任務(wù)管理

◆自動(dòng)化仿真任務(wù)運(yùn)行并輸出報(bào)告，自動(dòng)對(duì)比工藝要求，多維度結(jié)果呈現(xiàn)。◆支持在線(xiàn)查看和導(dǎo)出報(bào)告◆可根據(jù)實(shí)際情況，進(jìn)行仿真任務(wù)的排隊(duì)管理◆結(jié)果支持郵件發(fā)送，及時(shí)獲取仿真信息，無(wú)須頻繁查看

人員管理和系統(tǒng)管理

自定義用戶(hù)使用權(quán)限，方便企業(yè)管理。

系統(tǒng)實(shí)際應(yīng)用展示

用戶(hù)可以通過(guò)SMT焊接溫度曲線(xiàn)智能仿真系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)爐溫曲線(xiàn)加載、分析模型自動(dòng)處理、工藝焊接模擬分析、優(yōu)化，以提升爐溫調(diào)試效率，提高SMT焊接工藝研究水平。◆焊接工藝開(kāi)發(fā)成本減少>60%◆焊接工藝準(zhǔn)備時(shí)間縮短>60%◆工藝人員工作強(qiáng)度降低>80%

SMT焊接溫度曲線(xiàn)智能仿真系統(tǒng)，幫助用戶(hù)實(shí)現(xiàn)真正意義上的數(shù)字孿生系統(tǒng)。