IMEC在2024年IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上推出了開放式設(shè)計(jì)探路（design pathfinding）工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)，并通過EUROPRACTICE提供的相應(yīng)培訓(xùn)計(jì)劃。PDK將支持IMEC N2技術(shù)中的虛擬數(shù)字設(shè)計(jì)，包括背面供電網(wǎng)絡(luò)。PDK將嵌入在EDA工具套件中，例如來自Cadence Design Systems和Synopsys的工具套件，為設(shè)計(jì)探路、系統(tǒng)研究和培訓(xùn)提供對(duì)廣泛的高級(jí)節(jié)點(diǎn)訪問。這將為業(yè)界提供培訓(xùn)未來半導(dǎo)體專家的工具，降低學(xué)術(shù)界和工業(yè)界接觸最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的門檻，并使工業(yè)界能夠通過有意義的設(shè)計(jì)探索將其產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)橄乱淮夹g(shù)。

晶圓代工PDK使芯片設(shè)計(jì)人員能夠訪問經(jīng)過測(cè)試和驗(yàn)證的組件庫(kù)，以提供功能齊全且可靠的設(shè)計(jì)。然而，準(zhǔn)入限制和保密協(xié)議的需要，為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界在開發(fā)過程中獲取先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)置了很高的門檻。使用IMEC N2 PDK將有助于新一代芯片設(shè)計(jì)人員盡早接觸到在最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上發(fā)展設(shè)計(jì)技能所需的基礎(chǔ)設(shè)施。隨附的培訓(xùn)課程將使這些設(shè)計(jì)人員盡快掌握最新技術(shù)，例如納米片器件和晶圓背面技術(shù)。

設(shè)計(jì)探路PDK包含基于一組數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和SRAM IP宏的數(shù)字設(shè)計(jì)所需的基礎(chǔ)設(shè)施，允許采用2nm環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)（包括背面連接）進(jìn)行數(shù)字設(shè)計(jì)。

未來，設(shè)計(jì)探路PDK平臺(tái)將會(huì)擴(kuò)展到更高級(jí)節(jié)點(diǎn)（例如A14）。該培訓(xùn)計(jì)劃將于第二季度初開始，告知訂閱者N2技術(shù)節(jié)點(diǎn)的特性，并提供使用Cadence和Synopsys EDA軟件的數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)的實(shí)踐培訓(xùn)。

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

審核編輯 黃宇