3月23日，2024集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會(huì)暨中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會(huì)在北京舉行，智芯公司“工業(yè)級(jí)高端電力控制芯片多尺度熱設(shè)計(jì)與制造技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲第七屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

智芯公司上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)

“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”，即“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”，由中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟（大聯(lián)盟）于2018年創(chuàng)立，旨在重點(diǎn)鼓勵(lì)集成電路技術(shù)創(chuàng)新、成果產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，以體現(xiàn)大聯(lián)盟倡導(dǎo)全產(chǎn)業(yè)鏈合作的理念。獎(jiǎng)項(xiàng)由來(lái)自國(guó)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域的領(lǐng)軍人才、戰(zhàn)略科學(xué)家以及金融專家等組成的提名委員會(huì)，采取“委員獨(dú)立”提名制，并結(jié)合頂級(jí)權(quán)威專家“獨(dú)立評(píng)審”產(chǎn)生。

獲獎(jiǎng)獎(jiǎng)牌

智芯公司獲獎(jiǎng)項(xiàng)目圍繞工業(yè)級(jí)高端電力控制芯片的熱設(shè)計(jì)難題，對(duì)芯片功耗一致性優(yōu)化、多物理域封裝熱阻優(yōu)化進(jìn)行研究。通過(guò)牽頭組織多家高校及流片廠、封裝廠等產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)和研發(fā)試制，設(shè)計(jì)出工業(yè)級(jí)芯片-封裝一體化設(shè)計(jì)方法，實(shí)現(xiàn)電力芯片在散熱性能、可制造性以及可靠性的全面優(yōu)化，同時(shí)芯片動(dòng)態(tài)功耗降低15%，芯片成品率提高至97.41%，芯片封測(cè)良率達(dá)到了99.02%。

目前，應(yīng)用該項(xiàng)目研究成果的高端電力控制芯片已廣泛應(yīng)用于智慧開(kāi)關(guān)、能源控制器等用電采集系統(tǒng)中，累計(jì)應(yīng)用超20萬(wàn)顆。項(xiàng)目的成功實(shí)施有力提升了電力芯片質(zhì)量水平，也為促進(jìn)能源電力產(chǎn)業(yè)鏈要素整合提供了新的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力。

智芯公司高度重視產(chǎn)業(yè)合作和生態(tài)圈打造,此次獲獎(jiǎng)，標(biāo)志著智芯公司的技術(shù)創(chuàng)新成果再次獲得行業(yè)認(rèn)可，也展現(xiàn)出智芯公司與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游各方在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)業(yè)鏈共建上取得階段成果。未來(lái)，智芯公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新，深化與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作，為支撐建設(shè)國(guó)家電網(wǎng)數(shù)智化堅(jiān)強(qiáng)電網(wǎng)，助力我國(guó)能源電力轉(zhuǎn)型升級(jí)貢獻(xiàn)力量。