3月26日消息，高通公司于今日更新旗下的無線音頻處理技術(shù)，發(fā)布了第三代S5及S3無線音頻平臺。

高通透露，這兩套音頻平臺在運算能力上均提高了至少一倍。

在中高檔市場，高通宣布第三代驍龍S3音頻平臺具備比上代提升2倍的運算速度，并支持來自“高通語音及音樂合作伙伴拓展計劃”的第三方技術(shù)。此計劃涵蓋多種特定的音頻功能如空間音效和回音消除等，能顯著縮減OEM廠商新品上市周期。

在高層次市場，第三代驍龍S5音頻平臺沿用了與去年推出的高通驍龍S7音頻平臺類似的標準結(jié)構(gòu)，有助于降低開發(fā)成本。據(jù)高通宣稱，新平臺相比前代在計算性能上提升了3倍，AI性能也提升至50倍以上。

根據(jù)先前報道，vivo計劃今晚19點舉行發(fā)布會，正式推出全球首款搭載第三代驍龍S3音頻平臺的終端——vivo TWS 4 “Hi-Fi版”。IT之家會對這場發(fā)布會進行全場直播及相關(guān)報道。