中國(guó)證監(jiān)會(huì)近日公示了成都萊普科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“萊普科技”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報(bào)告，其輔導(dǎo)工作由中信建投證券負(fù)責(zé)。萊普科技自2003年創(chuàng)立以來(lái)，始終深耕于半導(dǎo)體激光裝備的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高新技術(shù)企業(yè)。

萊普科技專注于先進(jìn)激光技術(shù)在細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，已推出三十余種激光應(yīng)用專業(yè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試及精密電子制造等領(lǐng)域。憑借五十多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，萊普科技在業(yè)界已樹(shù)立起良好的口碑，并逐漸發(fā)展成為國(guó)內(nèi)一流的半導(dǎo)體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。

此次輔導(dǎo)備案報(bào)告的披露，標(biāo)志著萊普科技向資本市場(chǎng)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。未來(lái)，隨著其上市進(jìn)程的推進(jìn)，萊普科技有望借助資本市場(chǎng)的力量，進(jìn)一步推動(dòng)其技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，實(shí)現(xiàn)更廣闊的發(fā)展空間。