電源管理芯片是電子設(shè)備中的重要組成部分，它負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)電源供應(yīng)，確保設(shè)備在各種工作條件下的穩(wěn)定運(yùn)行。對于電源管理芯片的性能評估，我們可以從兩個方面進(jìn)行：一是測試芯片的好壞，二是了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
電源管理芯片（PMIC）是在單片芯片內(nèi)包括多種電源軌和電源管理功能的集成電路，主要功用為在存在多個電源的情況下，選取、分配電力給主系統(tǒng)各部分使用。電源管理芯片種類繁多，大致可歸納為以下幾類：首先，我們來探討如何測試電源管理芯片的好壞。電源管理芯片的性能測試主要包括靜態(tài)測試和動態(tài)測試兩個方面。

靜態(tài)測試是對芯片在靜止?fàn)顟B(tài)下的參數(shù)進(jìn)行測量，如電源電壓、電流、功耗等。這些參數(shù)的正常范圍通常會在芯片的技術(shù)規(guī)格書中給出。通過對比實(shí)際測量值與規(guī)格書中的數(shù)據(jù)，我們可以初步判斷芯片是否存在問題。

AC/DC調(diào)制IC：內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開關(guān)晶體管，實(shí)現(xiàn)交直流轉(zhuǎn)換。

DC/DC調(diào)制IC：主要用來實(shí)現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換，如升壓/降壓變換。

功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC：提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。

脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/PFM控制IC：用于驅(qū)動外部開關(guān)的脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器。

線性調(diào)制IC：如線性低壓降穩(wěn)壓器（LDO）等，包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器，以及低壓降LDO調(diào)制管，在限定電源和供電能力下提供穩(wěn)定的輸出電壓。

電池充電和管理IC：包括電池充電、保護(hù)及電量顯示IC，以及可進(jìn)行電池?cái)?shù)據(jù)通訊的“智能”電池IC。

熱插板控制IC：免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響。

MOSFET或IGBT的開關(guān)功能IC。

此外，驅(qū)動芯片也是電源管理芯片的一種，它主要是通過電壓、電流等信號的調(diào)整來驅(qū)動電子器件正常運(yùn)行以及運(yùn)行控制，包括LED驅(qū)動、LCD驅(qū)動、電機(jī)驅(qū)動等。保護(hù)芯片則主要負(fù)責(zé)電路過電壓、過電流保護(hù)，包括電池充電IC、負(fù)載開關(guān)等。

電源管理芯片怎么測好壞

要測試電源管理芯片的好壞，可以遵循以下步驟和方法：

觀察外在特征：首先，理性觀察電源管理芯片的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，包括其外觀、標(biāo)識等，以確保芯片符合基本的質(zhì)量要求。

進(jìn)行全面專業(yè)測試：選擇代表性的規(guī)格型號，對電源管理芯片進(jìn)行全面測試。這包括電氣特性測試、功能測試和環(huán)境適應(yīng)性測試。

電氣特性測試：包括輸入電壓范圍測試，以確保芯片在不同輸入電壓下的工作狀態(tài)正常，并記錄輸出電壓、電流等參數(shù)；輸出電壓精度測試，以確保其符合規(guī)格要求；效率測試，在標(biāo)準(zhǔn)輸入電壓和負(fù)載條件下，確保芯片具有較低的能耗。

功能測試：測試芯片的啟動與關(guān)機(jī)功能，確保其正常工作；以及過流保護(hù)功能，驗(yàn)證其在過流情況下的保護(hù)效果。

環(huán)境適應(yīng)性測試：將芯片置于溫度箱中，進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)，以檢驗(yàn)其在不同溫度下的工作穩(wěn)定性。

選擇專業(yè)知名品牌：如果完全不了解怎么鑒別電源管理芯片質(zhì)量，可以選擇專業(yè)正規(guī)品牌來對比，這樣能知道哪個品牌更值得信賴，并確保在質(zhì)量方面具有優(yōu)勢。

使用專業(yè)測試工具：在測試過程中，可以使用示波器、多用途電表、負(fù)載板、外接電源等工具。示波器可以測量電壓、電流和波形等參數(shù)；多用途電表可以測量電壓、電流、電阻、電容等多個參數(shù)；負(fù)載板可以模擬真實(shí)的負(fù)載情況；外接電源可以提供穩(wěn)定的電壓和電流。

電源管理芯片的作用及工作原理

電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)著對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)。它主要負(fù)責(zé)識別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動后級電路進(jìn)行功率輸出。

其作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

節(jié)能和延長電池壽命：電源管理芯片可以根據(jù)不同的應(yīng)用場景和負(fù)載要求，實(shí)現(xiàn)電源的高效管理和控制，以達(dá)到節(jié)能和延長電池壽命的目的。例如，它可以通過動態(tài)調(diào)整電源電壓和電流等參數(shù)，來適應(yīng)不同的負(fù)載要求，從而提高電池使用效率和壽命。

保護(hù)系統(tǒng)安全和穩(wěn)定性：電源管理芯片可以監(jiān)測電池電量、電源溫度、電壓和電流等關(guān)鍵參數(shù)，以保證系統(tǒng)的安全和穩(wěn)定性。在電池電量過低或過高、電流過大或過小等情況下，電源管理芯片會自動控制和保護(hù)電源系統(tǒng)，防止系統(tǒng)因電源問題而損壞或出現(xiàn)故障。

提高系統(tǒng)效率和性能：電源管理芯片通過優(yōu)化電源系統(tǒng)的效率和性能，可以提高整個系統(tǒng)的效率和性能。例如，它可以提高電壓穩(wěn)定性，防止電壓反向等。

電源管理芯片正常工作電壓是多少

電源管理芯片的正常工作電壓是根據(jù)不同的芯片型號而有所不同。通常，電源管理芯片的工作電壓可以在芯片的數(shù)據(jù)手冊中找到。例如，常見的電源管理芯片TL431的工作電壓范圍是2.5V到36V，其他型號的電源管理芯片可能會有不同的工作電壓范圍。因此，需要根據(jù)具體芯片型號來確定其正常工作電壓。

本文將以一顆DC/DC降壓電源芯片LM2675為例，看看電源芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

LM2675-5.0的典型應(yīng)用電路：

動態(tài)測試則是對芯片在工作狀態(tài)下的性能進(jìn)行評估。這包括在不同負(fù)載、不同溫度、不同輸入電壓等條件下的性能測試。在動態(tài)測試中，我們還需要關(guān)注芯片的啟動時(shí)間、穩(wěn)定時(shí)間、調(diào)整精度等關(guān)鍵指標(biāo)。

除了以上兩種測試方法，還有一些專門的測試工具和技術(shù)可以幫助我們更全面地評估電源管理芯片的性能。例如，使用示波器可以觀察芯片的輸出電壓波形，從而判斷其穩(wěn)定性；使用熱像儀可以檢測芯片在工作過程中的熱量分布，從而評估其散熱性能。

接下來，我們來了解一下電源管理芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。電源管理芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)通常包括控制邏輯電路、功率開關(guān)管、電感、電容等元件。

控制邏輯電路是電源管理芯片的核心部分，它負(fù)責(zé)根據(jù)輸入信號和內(nèi)部算法生成控制信號，從而調(diào)節(jié)功率開關(guān)管的導(dǎo)通和截止?fàn)顟B(tài)。功率開關(guān)管是芯片中的關(guān)鍵元件，它負(fù)責(zé)將輸入電壓轉(zhuǎn)換為輸出電壓。電感和電容則起到濾波和穩(wěn)定輸出電壓的作用。

除了以上基本元件，一些高端的電源管理芯片還可能包括過流保護(hù)、過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)等安全保護(hù)功能。這些功能可以確保芯片在異常情況下能夠自動關(guān)閉或調(diào)整輸出，從而保護(hù)設(shè)備免受損壞。

總之，電源管理芯片的性能評估需要從多個方面進(jìn)行，包括靜態(tài)測試、動態(tài)測試以及了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通過這些測試和分析，我們可以全面評估電源管理芯片的性能，為設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供有力保障。同時(shí)，隨著科技的不斷發(fā)展，我們也期待電源管理芯片能夠在未來擁有更高的效率、更低的功耗和更強(qiáng)大的功能。

審核編輯 黃宇