近日，經(jīng)發(fā)委組織“2023年度園區(qū)集成電路新產(chǎn)品新技術(shù)場景應(yīng)用征集”。經(jīng)過專家評審、企業(yè)答辯、專家質(zhì)詢等環(huán)節(jié)得出最終認(rèn)定名單。領(lǐng)慧立芯：應(yīng)用于光模塊的高精密信號鏈SOC及AFE(模擬前端)高精密信號鏈芯片產(chǎn)品上榜！

1、LHE5312：硅光 AFE

產(chǎn)品特性：

? 12路12位 VDAC/IDAC（Heater）

? 支持電流源和電壓源模式

? 電壓模式：0~2.5V/5V，最大30mA負(fù)載電流

? 電流模式：0~30mA

? 電源（VDRIVE）：2.5V~5.5V

? 4路12位 200mA IDAC（IBIAS）

? 最大電流：0~200mA

? 引腳EN_IBIASx使能和快速關(guān)斷控制

? 支持135℃過溫關(guān)斷功能

? 電源范圍（PVDD）：1.5V~AVDD

?I2C或者SPI接口

? 56ball（7x8）0.4mm pitch 3.6mm x 3.5mm WLCSP

? 4路模擬比較器

? 12位0~2.5V DAC閾值可調(diào)

? 遲滯電壓0~100mV可編程

? 12路可配置多功能IO

?支持電流監(jiān)測

?支持電壓監(jiān)測

?支持?jǐn)?shù)字通用IO功能

2、LH32M3XX：集成12位ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU

產(chǎn)品特性：

?72MHz 主頻 M3 CORE

?256KB FLASH，32KB SRAM

? 2MHz 輸出速率-16位 SAR ADC

? 4路12位 VDAC

? 工業(yè)級高可靠性

產(chǎn)品應(yīng)用：

數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備