BL200是一款結(jié)構(gòu)緊湊、體積小的分布式IO耦合器,支持ModbusTCP協(xié)議,采用嵌入式硬件,主頻380Mhz,基于LinuxOS,采用獨特的MAC層數(shù)據(jù)交換技術(shù)的雙網(wǎng)口技術(shù)實現(xiàn)級聯(lián),中間設(shè)備宕機不影響后面設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸,可支持高達32個AI、DI、DO、熱電阻、熱電偶、RS485等種類的IO板,廣泛應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化領(lǐng)域,Modbus TCP分布式IO模塊,分布式IO模塊,PLC擴展IO模塊可選BL200。

L200耦合器數(shù)據(jù)采集模塊是一個數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)，基于強大的32 位ARM926EJ-S? 微處理器設(shè)計，采用Linux操作系統(tǒng)，支持Modbus TCP協(xié)議，可以快速接入現(xiàn)場PLC、MES、Ignition和SCADA以及ERP系統(tǒng)，同時也能快速連接到AWS云，Thingsboard、華為云以及阿里云等眾多云平臺。內(nèi)置可編程邏輯控制、邊緣計算、定制化應(yīng)用，適用于IIoT和工業(yè)自動化應(yīng)用。另外該設(shè)備提供SDK，允許用戶進行二次開發(fā)，滿足碎片化的應(yīng)用市場需求。

BL200系列耦合器是一種模塊化的分布式I/O數(shù)據(jù)采集模塊系統(tǒng)。該系統(tǒng)由3部分組成：現(xiàn)場總線耦合器和各種類型的（數(shù)字和模擬信號以及特殊功能）I/O模塊以及終端模塊。該節(jié)點和現(xiàn)場設(shè)備（例如PLC）之間的通訊通過現(xiàn)場總線耦合器的以太網(wǎng)接口實現(xiàn)，現(xiàn)場總線耦合器和 I/O 模塊之間的通信通過本地總線進行。兩個以太網(wǎng)接口內(nèi)部集成交換機功能，可以建立線性拓撲，無需額外的交換機或集線器。

審核編輯 黃宇