來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)

3月28日，中芯國(guó)際發(fā)布2023年年報(bào)。中芯國(guó)際董事長(zhǎng)劉訓(xùn)峰在致股東信中表示，中芯國(guó)際2023年總營(yíng)收為63.2億美元，調(diào)整波動(dòng)幅度好于行業(yè)平均水平，毛利率為19.3%，年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。

半導(dǎo)體周期下行影響財(cái)務(wù)表現(xiàn)

2023年是中芯國(guó)際營(yíng)收在五年內(nèi)（2019年-2023年）首次下降的一年。年報(bào)顯示，公司總營(yíng)收同比下降13.1%，其中晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為57.9億美元，同比減少14%，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%，凈利率為17.8%，同比減少12.4%。

中芯國(guó)際2023年度營(yíng)收情況（圖片來(lái)源：中芯國(guó)際）

數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際2023年8英寸和12英寸晶圓片總產(chǎn)量達(dá)607.4萬(wàn)片，銷售量為586.7萬(wàn)片，庫(kù)存量為72.4萬(wàn)片，庫(kù)存量同比增長(zhǎng)40.1%，主要原因是企業(yè)生產(chǎn)備貨。

中芯國(guó)際表示，過(guò)去一年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，全球市場(chǎng)需求疲軟，行業(yè)庫(kù)存較高，去庫(kù)存緩慢且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。受此影響，集團(tuán)平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動(dòng)。此外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較2022年增加。以上因素都影響了公司2023年度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

與此同時(shí)，中芯國(guó)際在研發(fā)方面的投入約7.1億美元，研發(fā)投入總額占收入比例達(dá)11.2%，同比增加1.1%，申請(qǐng)專利644件，授權(quán)專利581件。據(jù)了解，中芯國(guó)際28nm超低功耗項(xiàng)目平臺(tái)、40nm嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車項(xiàng)目平臺(tái)、4Xnm NOR Flash工藝平臺(tái)等項(xiàng)目在2023年已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

智能化產(chǎn)品帶來(lái)新的機(jī)遇

中芯國(guó)際在報(bào)告中指出，2023年下半年，終端市場(chǎng)的需求呈一定復(fù)蘇跡象，但整體供應(yīng)鏈庫(kù)存處于高位，終端產(chǎn)品銷售狀況處于調(diào)整階段，庫(kù)存消化仍為2023年半導(dǎo)體行業(yè)主旋律。從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度看，全球半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期性和成長(zhǎng)性，短期的供需失衡不會(huì)影響行業(yè)的長(zhǎng)期向好。

而隨著新一輪智能化科技應(yīng)用逐漸落地，產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)也在逐步確立。家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等領(lǐng)域的智能化應(yīng)用需要大量邏輯、模擬、射頻、光電以及傳感器件，這將為晶圓代工企業(yè)注入新一輪的市場(chǎng)增量，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)也有望逐級(jí)回暖。

展望2024年，中芯國(guó)際表示，公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和老產(chǎn)品庫(kù)存的挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)公司表現(xiàn)“中規(guī)中矩”，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷，在客戶庫(kù)存逐步好轉(zhuǎn)、手機(jī)與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)溫和的增長(zhǎng)。

審核編輯 黃宇