版本更新概況
新支持的IDE
IAR Embedded Workbench for RISC-V (測試版本3.20.1)
新增中間件/組件
hpm_sdk/middleware/cherryrb
(@sakumisu @Egahp, https://github.com/cherry-embedded/CherryRB)
hpm_sdk/middleware/agile_modbus
(@loogg, https://github.com/loogg/agile_modbus)
hpm_sdk/middleware/tinyengine
(@meenchen @RaymondWang0, https://github.com/mit-han-lab/tinyengine)
start_gui.exe 新增功能
SDK本地化
可以將當前app所使用到hpm_sdk的文件復制到app本地, 同時更新app的CMakeLists.txt使之使用本地化之后的hpm_sdk。本地化之后的app可以打包分享給其他人,并且對方可以直接解壓打開之前構建完成的IDE工程(IAR Embedded Workbench for RV/ Segger Embedded Studio)
注意:
分享的app中IDE工程可以被編譯,但是可能由于openocd可執(zhí)行文件路徑問題無法調(diào)試,需要用戶調(diào)試前確認SES工程配置中的openocd路徑。
分享的app中無法進行gcc命令行編譯, 需要在構建目錄中重新構建以更新cmake中相應文件路徑信息。
啟動GDBServer
現(xiàn)在可以通過start_gui直接啟動openocd gdbserver
已知問題
IAR Embedded Workbench相關:
可以從IAR官網(wǎng)購買或者下載試用版本(14天),調(diào)試方式目前僅支持I-jet調(diào)試(正與IAR溝通解決使用openocd gdbserver進行調(diào)試出現(xiàn)的問題)。
在工程開啟優(yōu)化可能導致程序運行異常。
使用EWRISCV集成的Andes toolchain,coremark分數(shù)低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的結果。
快速了解hpm_sdk
支持的開發(fā)板
hpm6750evk
hpm6750evk2
hpm6750evkmini
hpm6300evk
hpm6200evk
hpm5300evk
hpm5301evklite
hpm6800evk
驅(qū)動概覽
常見通信外設:
高速通信:
存儲擴展:
定時器類:
模擬類:
電機系統(tǒng):
多媒體:
安全類:
系統(tǒng)相關:
可編程類:
豐富的中間件/組件
先楫提供了豐富的組件與中間件集成,也提供了豐富的例程供大家參考。
HPMicro 自有知識產(chǎn)權中間件
第三方中間件
輕量級組件
其他示例
除了以上提到的例程之外,還提供了如下特色示例以供參考。
multicore: 多核相關的例程
性能評估相關例程
- dhrystone 例程 - coremark 例程
tinyuf2: 基于UF2格式的U盤固件更新
power_mode_switch: 功耗模式切換
memstress: 用于測試SDRAM和FLASH的穩(wěn)定性
segger_rtt示例
易用的工程構建
hpm_sdk通過cmake來管理構建信息,將SDK內(nèi)部依賴細節(jié)通過構建系統(tǒng)進行封裝,讓用戶可以更多關注自己應用組織。
hpm_sdk支持并且推薦用戶在SDK之外構建自身應用,降低與SDK耦合以達到應用和SDK分開管理。通過對cmake擴展來降低工程組織的復雜度以及支持各種IDE工程文件生成,目前支持以下工程生成,讓用戶可以根據(jù)自己使用偏好進行最后的工程編譯調(diào)試:
gcc工程 (可以通過cmake的 -G 選項指定generator,推薦使用ninja)
Segger Embedded Studio 工程
IAR Embedded Workbench for RISC-V(EWRISCV)工程
生成工程
習慣直接使用cmake生成工程的用戶可直接基于hpm_sdk 的命令行環(huán)境生成工程
對于習慣圖形化工具生成工程的用戶,先楫提供sdk_env 開發(fā)環(huán)境,通過包內(nèi)的start_gui 圖形化工具來可視化的生成工程和打開工程。歡迎探索start_gui的更多功能。
常用鏈接
在線工具
hpm pinmux tool
鏈接:https://tools.hpmicro.com/login
在線文檔
hpm_sdk 在線文檔
中文
https://hpm-sdk-zh.readthedocs.io/zh-cn/latest/
English
https://hpm-sdk.readthedocs.io/en/latest/
代碼倉庫
sdk_env
github-https://github.com/hpmicro/sdk_env
gitee-https://gitee.com/hpmicro/sdk_env
hpm_sdk
github-https://github.com/hpmicro/hpm_sdk
gitee-https://gitee.com/hpmicro/hpm_sdk
riscv_openocd
github (相對于上游版本,只添加了HPMicro MCU對應flash algorithm)
https://github.com/hpmicro/riscv-openocd
riscv-gnu-toolchain releases (發(fā)布不同平臺編譯后的工具鏈)
github-https://github.com/hpmicro/riscv-gnu-toolchain/releases
在使用過程中有任何疑問或者建議,歡迎在github對應項目中提交:
問題提交:
hpm_sdk Issues
https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/issues
sdk_env Issues
https://github.com/hpmicro/sdk_env/issues
討論區(qū)
hpm_sdk Discussions
https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/discussions
sdk_env Discussions
https://github.com/hpmicro/sdk_env/discussions
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FlaSh
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原文標題:@開發(fā)者,先楫半導體 hpm_sdk v1.5.0 正式發(fā)布!功能升級更強大,來戳→
文章出處:【微信號:HPMicro,微信公眾號:先楫半導體HPMicro】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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