近期，星思半導(dǎo)體完成5億余元人民幣的B輪融資，投資者陣容強大，囊括中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍盾光電、華創(chuàng)資本、朗潤利方、興鼎基金以及浙江雷可澳等，而老股東沃賦創(chuàng)投也再次表示支持。此番籌得資金將用于全力推進低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域的全套解決方案，確保衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)重大戰(zhàn)略項目的順利實施。

星思半導(dǎo)體專注于5G/6G通信技術(shù)，涵蓋5G/6G eMBB、RedCap以及NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案，提供全方位的空天地一體化服務(wù)。

作為一家以5G、5G-A、5G NTN、通感一體等先進技術(shù)為基礎(chǔ)的平臺型基帶芯片設(shè)計企業(yè)，星思半導(dǎo)體已成功將其產(chǎn)品應(yīng)用到多領(lǐng)域，如手機直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機載通信、無人機自組網(wǎng)、eVTOL通感通訊，以及車載通信和高級智能座艙等。此外，還涉及5G FWA固定無線接入、緊急通訊、集群通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及行業(yè)通訊等領(lǐng)域。

據(jù)了解，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是星思半導(dǎo)體核心業(yè)務(wù)之一。在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)大型星座計劃的相關(guān)研發(fā)工作中，星思半導(dǎo)體扮演著重要角色，且已成為低軌衛(wèi)星通信終端基帶芯片的主要供應(yīng)商。星思官方透露，其在低軌寬帶衛(wèi)星通信基帶芯片方面已居國內(nèi)前列，甚至成功打出低軌衛(wèi)星通信電話。

值得一提的是，星思半導(dǎo)體研制的5G RedCap CS6601基帶芯片平臺順利通過中國聯(lián)通5G物聯(lián)網(wǎng)OPENLAB開放實驗室的嚴格測試，榮獲認可證書并獲得優(yōu)秀成績。據(jù)悉只有南京星思半導(dǎo)體榮獲URLLC L3級別認證證書，這也是目前唯一獲此殊榮的芯片廠商。

另外，星思半導(dǎo)體的5G NR和NR-U基帶芯片平臺Everthink CS6810已經(jīng)進入量產(chǎn)并商業(yè)應(yīng)用階段。其已完成5G NTN標(biāo)準的系統(tǒng)測試，并與各大主流運營商進行了互聯(lián)互通測試和吞吐量測試。此外，Everthink CS7610是國內(nèi)唯一實現(xiàn)VoNR和ViNR的低軌衛(wèi)星通信手機基帶ASIC芯片，成功實現(xiàn)了全系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。