美國授予三星64億美元補(bǔ)貼 三星建廠投資規(guī)模提升至約450億美元
美國授予三星64億美元補(bǔ)貼 三星建廠投資規(guī)模提升至約450億美元
美國商務(wù)部國家標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)研究所4月15日在官網(wǎng)宣布了一項(xiàng)聲明顯示美國將授予三星至多64億美元的補(bǔ)貼，根據(jù)這個(gè)初步協(xié)議三星電子準(zhǔn)備新建兩座技術(shù)領(lǐng)先的邏輯芯片廠、一座研發(fā)中心和一個(gè)先進(jìn)封裝設(shè)施，同時(shí)擴(kuò)建三星原有的奧斯汀晶圓廠。建廠補(bǔ)貼最高可以達(dá)到64億美元。
而對(duì)應(yīng)的三星電子在美國半導(dǎo)體工廠的投資額將從170億美元提高至近450億美元。450億美元的資金主要用于三星在德克薩斯州泰勒市新建2座芯片工廠，還包括一個(gè)研發(fā)基地和一個(gè)先進(jìn)封裝廠；并擴(kuò)大三星在奧斯汀的工廠生產(chǎn)規(guī)模。
業(yè)界預(yù)測三星電子可能將在其新芯片工廠上最初會(huì)生產(chǎn)4nm制程的芯片，并最終擴(kuò)展到更加先進(jìn)的2nm芯片制程。先進(jìn)封裝廠則會(huì)以HBM封裝為主，以滿足AI的需求。
此外美國為了制造業(yè)回流美國政府的《芯片與科學(xué)法案》對(duì)英特爾，臺(tái)積電，三星等芯片制造商進(jìn)行了大手筆的補(bǔ)貼。比如美國向英特爾提供近85億美元的補(bǔ)貼，向臺(tái)積電提供約66億美元的補(bǔ)貼。
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