一、電阻、電容及電感類(lèi)封裝

我們常見(jiàn)的電阻、電容、電感封裝有0402，0603、0805、1206的等等，它們都表示什么含義呢？

注意：1mil = 0.0254mm。

二、芯片類(lèi)封裝

LGA封裝(Land Grid Array）地網(wǎng)陣列,LGA封裝的芯片能被連接到電路板上（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統(tǒng)針腳在集成電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問(wèn)題并可增加腳位。

DIP（dual in-line package）雙列直插封裝 集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱(chēng)為排針。

LQFP封裝也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP外形規(guī)格所作的重新制定，根據(jù)封裝本體厚度分為QFP（2.0-3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）、TQFP（1.0mm厚）三種。封裝這種技術(shù)的中文含義叫四方扁平式封裝技術(shù)（Quad Flat Package），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)。

BGA（Ball Grid Array）封裝 BGA封裝是一種球柵陣列封裝，其特點(diǎn)是在封裝底部形成一個(gè)球形焊盤(pán)陣列，以實(shí)現(xiàn)與PCB的連接。BGA封裝的引腳間距較小，適用于高密度、高性能的集成電路。常見(jiàn)于處理器、存儲(chǔ)器、FPGA等元器件。

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒(méi)有任何外延引腳。

SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）SOIC封裝是一種小尺寸的集成電路封裝，具有雙排并列的引腳。和LQFP的明顯區(qū)別就是SOIC封裝只有兩排。