ocean：各位專家這種圈焊的導(dǎo)線需要點(diǎn)膠加固嗎？還是只要滿足彎曲半徑即可

廖小波老師：導(dǎo)線必須固定！這應(yīng)從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)予以考慮！搞成如此這般狀態(tài)，讓工藝人員“打補(bǔ)丁”很難！導(dǎo)線像這樣懸掛，其焊點(diǎn)過不了哪怕是最低量級(jí)的“振動(dòng)和沖擊”關(guān)！

ocean：好的，謝謝廖老師！

Fighter：咨詢下各位老師，焊錫二次熔融時(shí)，熔點(diǎn)溫度會(huì)比第一次熔融時(shí)高還是低？

劉老師：這個(gè)需要DSC分析

廖小波老師：焊點(diǎn)上的焊料二次（或多次）熔融，原則上熔點(diǎn)不會(huì)變化，但焊料的潤(rùn)濕特性會(huì)逐步“退（惡）化”。不要把焊錫的潤(rùn)濕特性與熔點(diǎn)攪到一塊兒去了！

焊接操作人員在對(duì)焊點(diǎn)作二次（多次）重焊時(shí)，有時(shí)會(huì)感覺到焊錫難以快速均勻地潤(rùn)濕被焊接件（引線和焊盤），于是會(huì)聯(lián)想到是不是焊钖熔點(diǎn)升高了。其實(shí)，真實(shí)的原因是，二次（多次）重焊時(shí)，由于前期（第一次或第n次）焊接過程中焊點(diǎn)受熱過度，致使焊錫與焊盤(及引線)間的金屬間化合物（IMC）層劣質(zhì)化了（生成了不可焊的Cu3Sn）。

因此，焊點(diǎn)在二次(或多次)重熔焊接時(shí)，焊錫難以潤(rùn)濕焊盤或引線，問題在焊接界面層，而不是焊錫本身的熔點(diǎn)！

Fighter：現(xiàn)在廠家有一個(gè)微組裝芯片，塑封，手冊(cè)推薦溫度低于245℃，我們回流焊實(shí)測(cè)溫度235℃，但是器件內(nèi)部焊點(diǎn)融化了，廠家報(bào)告說，他們采用的是高溫焊錫，熔點(diǎn)為245℃，但是我們對(duì)該芯片實(shí)施峰值溫度為235℃的回流焊時(shí)，芯片內(nèi)部熔點(diǎn)為245℃的焊錫卻發(fā)生了二次熔融，焊錫熔點(diǎn)變低，所以才導(dǎo)致了235℃熔融，希望我們自己摸底，可能要把回流焊峰值溫度降到230℃以下才安全。

廖小波老師：焊點(diǎn)上焊錫的熔點(diǎn)在二次熔融時(shí)熔點(diǎn)變低，只有一種可能，那就是焊錫在第一次焊接時(shí)，被焊接件上的金屬（或合金）鍍涂層低熔點(diǎn)合金化了，從而改變了焊料的成份（合金比例），導(dǎo)致焊錫熔點(diǎn)變低。我們見證過真實(shí)的案例。

不管怎么說，既然器件廠家的產(chǎn)品說明書提到器件的耐熱性不低于245℃，就不應(yīng)在用戶焊接峰值溫度僅為235℃時(shí)，器件內(nèi)部焊點(diǎn)發(fā)生了二次熔融要求免責(zé)（要求使用方將焊接溫度降至230℃以下）！

Fighter：現(xiàn)在器件廠家承認(rèn)問題，但是我們?cè)谫|(zhì)疑廠家的原因，到底是手冊(cè)誤寫要求，還是器件批次，還是器件的原材料（焊錫之類）有問題？

可能就涉及那些我們用峰值溫度為235℃回流焊接出的同批次產(chǎn)品，目前雖然沒明顯暴露問題（內(nèi)部焊錫二次熔融漫流短路或安全電氣距離減?。?，但是否能作為合格產(chǎn)品放行的處理意見了

劉老師：現(xiàn)在都是向后兼容混合焊接、235C是常用峰值溫度、供需雙方都得多長(zhǎng)個(gè)心眼哈。所以低溫得靠DSC驗(yàn)證

束語(yǔ)：實(shí)際上圖已為芯片廠商如何精準(zhǔn)確認(rèn)故障件焊點(diǎn)上焊錫的真實(shí)熔點(diǎn)指明了方法！

廖老師提出的“低熔點(diǎn)合金化”原理，為芯片廠商查找熔點(diǎn)降低的原因提供了思路。

廖小波

曾從事材料表面處理工藝研究多年；后從業(yè)PCB制造業(yè)三十余年，任生產(chǎn)線總工；成都新欣神風(fēng)電子科技公司副總工程師（兼總工藝師）；現(xiàn)任成都宏明電子股份有限公司特聘工藝專家。

審核編輯：黃飛