隨著科技的高速發(fā)展，人工智能（AI）和開源軟件逐漸成為推動嵌入式系統(tǒng)革命性的關(guān)鍵力量。AI的引入為嵌入式設(shè)備賦予了全新的智能時代，而開源文化則為這場轉(zhuǎn)型孕育了肥沃的土壤。

近期，2024年德國embedded world國際嵌入式展圓滿落幕。參會的全球嵌入式領(lǐng)域制造商紛紛在展會上亮相各自最新的技術(shù)產(chǎn)品：各大行業(yè)龍頭均積極擁抱AI和開源，使得AI驅(qū)動的嵌入式設(shè)備具備更高性能且成本降低。

AMD在此次展會上宣布擴(kuò)大AMD Versal?自適應(yīng)片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品線，推出全新第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列自適應(yīng)SoC。該系列將預(yù)處理、AI推理和后處理集成于單一器件中，為AI驅(qū)動的嵌入式系統(tǒng)提供全方位加速。

據(jù)預(yù)測，第二代產(chǎn)品的每瓦TOPS性能較初代提高至少3倍；全新高性能集成Arm?CPU預(yù)計可提供比第一代Versal AI Edge和Versal Prime系列器件高出10倍的標(biāo)量算力。

AMD高級副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計算事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje表示：“人工智能嵌入式應(yīng)用的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，催生了對能在嵌入式系統(tǒng)功耗和占板面積限制下實現(xiàn)最高效端到端加速的單芯片解決方案的需求?！?/p>

英飛凌則展示了機(jī)器人開發(fā)平臺，通過一站式軟硬件集成解決方案為開發(fā)者提供創(chuàng)新高效的機(jī)器人設(shè)計，以及基于人工智能警報器檢測的自動駕駛汽車，集成了MEMS麥克風(fēng)、MCU和AI軟件，展示了其在提升道路安全方面的前沿技術(shù)。

在工業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)域，英飛凌通過傳感器和TinyML模型為工業(yè)4.0應(yīng)用提供了降本增效的創(chuàng)新性解決方案。

德州儀器（TI）在展會上展示了搭載集成式AI加速器的新款基于Arm的處理器如何提升計算性能，以及如何支持復(fù)雜的人機(jī)界面系統(tǒng)同時運行多達(dá)三個顯示器，還展示了高度集成嵌入式處理器在移動機(jī)器人中的應(yīng)用。

德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級副總裁Amichai Ron表示：“嵌入式處理領(lǐng)域的進(jìn)步正在重塑全球工業(yè)及汽車應(yīng)用的潛能。無論是機(jī)械臂、軟件定義汽車還是儲能系統(tǒng)，眾多子系統(tǒng)和功能正在實現(xiàn)比以往更為強大的傳感、電機(jī)控制、通信和邊緣AI能力?！?/p>

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技在展會期間宣布與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動邊緣計算領(lǐng)域的變革。研華科技表示，此次合作將助力其研發(fā)一系列先進(jìn)的邊緣人工智能平臺，以及專用于邊緣人工智能應(yīng)用的軟件開發(fā)工具包（SDK）。這些兼具標(biāo)準(zhǔn)化和多樣化特性的平臺，有望引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)走向更加依賴智能和效能密集型技術(shù)的未來。

此外，研華計劃將高通的系統(tǒng)單芯片整合到邊緣智能平臺相關(guān)的產(chǎn)品線中，如AI模塊、AI主板和AI邊緣系統(tǒng)等。

本土MCU制造商兆易創(chuàng)新將攜旗下一系列新品，包括GD32F5系列高速MCU、GD32H7系列超強MCU、GD32A503系列汽車級MCU、GD32VW553系列雙模無線MCU、GD32W515系列無線MCU及可用于汽車領(lǐng)域的GD25 SPI NOR Flash等產(chǎn)品和解決方案，進(jìn)軍工業(yè)、邊緣計算、汽車電子等市場，以滿足客戶需求。

在RISC-V領(lǐng)域，北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗表示，該技術(shù)正逐漸深入嵌入式領(lǐng)域，參展商中已有近半數(shù)采用了RISC-V。其中，SiFive作為RISC-V的主要推動者，已推出性能最強的RISC-V開發(fā)板——HiFive Premier P550。

此外，亞馬遜、ST、Arm等企業(yè)也在展會上進(jìn)行了主題演講，探討了AI對MCU的影響及其在開源嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用。