聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+芯片
聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
在生成式AI能力上，天璣9300+同樣表現(xiàn)出色。它支持AI推測(cè)解碼加速技術(shù)、AI LoRA Fusion 2.0技術(shù)以及創(chuàng)新的AI框架ExecuTorch，為用戶帶來(lái)文字、圖像、音樂(lè)等多模態(tài)的端側(cè)生成式AI體驗(yàn)。同時(shí)，這款芯片還能加速端側(cè)生成式AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)進(jìn)程，為開(kāi)發(fā)者提供更為便捷的開(kāi)發(fā)環(huán)境。
據(jù)悉，即將發(fā)布的vivo X100S系列手機(jī)將成為天璣9300+的首發(fā)機(jī)型，預(yù)計(jì)將為消費(fèi)者帶來(lái)前所未有的高性能和智能化體驗(yàn)。
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