激光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“縱慧芯光”）近日宣布，已成功完成數(shù)億元人民幣的C4輪融資首關(guān)。本輪融資由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，同時(shí)獲得了聯(lián)動(dòng)豐業(yè)、蘇州永鑫和海南芯禾的積極參與。此次融資將進(jìn)一步支持縱慧芯光在產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和光通訊產(chǎn)線布局上的投入。

縱慧芯光自創(chuàng)立以來，一直致力于激光芯片的研發(fā)與應(yīng)用，通過持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)突破，已成為該領(lǐng)域的佼佼者。此次C4輪融資的成功，不僅彰顯了縱慧芯光在激光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也體現(xiàn)了投資者對(duì)其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的充分認(rèn)可。

高榕創(chuàng)投作為縱慧芯光的早期投資者，自2018年參與B輪融資以來，一直在后續(xù)多輪融資中持續(xù)加注，展現(xiàn)了其對(duì)該公司的長期信心與支持。相信隨著本次融資的順利完成，縱慧芯光將在激光芯片領(lǐng)域取得更加輝煌的成就。