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綜合韓聯(lián)社、臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)4月30日訊,三星電子30日披露了2024年第一季度財(cái)報(bào),Q1營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)6.61萬(wàn)億韓元(約人民幣347.48億元),同比增長(zhǎng)931.87%,超2023全年總和;銷售額達(dá)71.92萬(wàn)億韓元(約人民幣3782.76億元),同比增長(zhǎng)12.82%;凈利潤(rùn)猛增329%至6.75萬(wàn)億韓元(約人民幣355.05億元)。
具體來(lái)看,其芯片業(yè)務(wù)的銷售額為23.14萬(wàn)億韓元(約人民幣1215.06億元),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.91萬(wàn)億韓元(約人民幣100.47億元)。這是該公司半導(dǎo)體部門自2022年第四季度以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)盈利,2023年其年度赤字接近15萬(wàn)億韓元(約人民幣789億元)。
內(nèi)存方面,由于市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存價(jià)格持續(xù)上漲的預(yù)期,整體購(gòu)買需求呈現(xiàn)出強(qiáng)勁態(tài)勢(shì),繼上個(gè)季度之后,DDR5和高容量SSD的需求強(qiáng)勁,從而實(shí)現(xiàn)了盈利轉(zhuǎn)換。三星電子通過(guò)響應(yīng)HBM、DDR5、服務(wù)器用SSD和UFS4.0等高附加價(jià)值產(chǎn)品的需求,實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的增長(zhǎng)。
此外,三星電子一季度研發(fā)投資達(dá)7.82萬(wàn)億韓元(約人民幣411.33億元),創(chuàng)下季度投資額最高紀(jì)錄。三星電子還宣布將投資11.3萬(wàn)億韓元(約人民幣594.38億元)用于基礎(chǔ)設(shè)施投資,其中9.7萬(wàn)億韓元(約人民幣510.22億元)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。
展望未來(lái),三星電子預(yù)計(jì)第二季度內(nèi)存價(jià)格將繼續(xù)上漲,特別是,由于AI市場(chǎng)的擴(kuò)大,以HBM和QLC SSD為中心的NAND需求增加;并預(yù)計(jì)今年下半年芯片需求將保持強(qiáng)勁。
不過(guò),該公司也表示,市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)的整體需求將在第2季下滑,預(yù)期晶圓代工市場(chǎng)在下半年的成長(zhǎng)有限。三星電子稱,由于專注于高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn),預(yù)計(jì)下半年先進(jìn)DRAM產(chǎn)品的供應(yīng)將受到額外限制。
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