近日，成都芯金邦科技有限公司成功吸引了國信弘盛旗下億合新興產業(yè)基金的完成近億元A+輪融資。在此之前，芯金邦已獲得了來自四川發(fā)展（控股）公司旗下數(shù)字經濟基金、成都高投集團旗下電子信息集團以及華西證券旗下華西銀峰等多家產業(yè)資本和創(chuàng)投機構的青睞。

作為一家模組廠商，芯金邦在行業(yè)內具有獨特的技術優(yōu)勢。它不僅是國內唯一一家擁有自主研發(fā)的內存顆粒測試機的企業(yè)，更是少數(shù)幾家能夠生產服務器級別內存條，并全面采用國產化材料進行生產的第三方內存條制造商。這一成績不僅彰顯了芯金邦在技術創(chuàng)新和國產化進程中的領先地位，也為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。