合肥芯碁微電子裝備股份有限公司：晶圓級芯片扇出封裝專利
合肥芯碁微電獲得一項“晶圓級芯片扇出封裝方法”專利，獲批號CN113097080B，發(fā)布日期為2024年5月7日，于2021年3月23日提交申請。
本發(fā)明揭示了一種晶圓級芯片扇出封裝法，主要步驟包括：首先制作芯片單元（包括裸芯片及重布線層）；其次，利用激光直寫光刻設(shè)備獲取裸芯片的實際位置信息并據(jù)此調(diào)整數(shù)字掩模版的原始布線圖；最后，根據(jù)調(diào)整后的布線圖對重布線層進(jìn)行曝光處理，并在處理后的布線圖上注入金屬以形成重布線線路，實現(xiàn)裸芯片與外部焊盤的連接或裸芯片間的互聯(lián)。此方法能在裸芯片位置偏移時仍保持精確對接，從而提升芯片封裝良率。
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