RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

異質(zhì)集成XOI技術(shù)下芯片材料革新,LTOI幫助光芯片實(shí)現(xiàn)低成本規(guī)模化

Robot Vision ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:Sisyphus ? 2024-05-16 01:08 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))隨著電子電路集成度不斷提高,采用電信號(hào)來(lái)傳輸信息的手段在帶寬與能耗等方面逐漸受限,尤其是電信號(hào)在算力急速膨脹的發(fā)展推動(dòng)下,其制約越來(lái)越明顯,電信號(hào)在傳輸損耗、功耗等方面劣勢(shì)明顯。

信號(hào)成為解決該問(wèn)題的熱門賽道,近年來(lái)受到了很多關(guān)注,相關(guān)技術(shù)成果也在推動(dòng)光子芯片的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。不久前,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所團(tuán)隊(duì)與瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院團(tuán)隊(duì)合作,在鉭酸鋰異質(zhì)集成晶圓LTOI及高性能光子芯片制備領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,實(shí)現(xiàn)了可批量制造的鉭酸鋰集成光子芯片。

可擴(kuò)展性和成本更具優(yōu)勢(shì)的LTOI

LTOI全名硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓,是集壓電、鐵電、熱釋電、聲光及電光等性能于一體的多功能晶體材料。硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓獨(dú)特的特性,讓其有著很高的應(yīng)用價(jià)值。此前,硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓在熱釋電紅外探測(cè)器、諧振器、濾波器、換能器等設(shè)備中的應(yīng)用得很多,屬于高端應(yīng)用中的高價(jià)值材料。

但在光電技術(shù)領(lǐng)域,鉭酸鋰一直沒有鈮酸鋰受到的關(guān)注高。為應(yīng)對(duì)集成電路芯片性能和成本瓶頸問(wèn)題,薄膜鈮酸鋰光子技術(shù)在集成光電技術(shù)中更受青睞,并且已經(jīng)在高性能濾波器、電光器件中被廣泛應(yīng)用。

然而鈮酸鋰極高的成本也限制了其拓展更多應(yīng)用,鉭酸鋰在這樣的背景下,近年來(lái)得到了越來(lái)越多的關(guān)注。鉭酸鋰具有和鈮酸鋰類似的優(yōu)異電光質(zhì)量,但在可擴(kuò)展性和成本方面更具優(yōu)勢(shì)。

此次光子芯片材料的突破,上海微系統(tǒng)所與合作團(tuán)隊(duì)正是證明了單晶鉭酸鋰薄膜同樣具有優(yōu)異的電光轉(zhuǎn)換特性,且在雙折射、透明窗口范圍、抗光折變、頻率梳產(chǎn)生等方面相比鈮酸鋰更具優(yōu)勢(shì)。

此外,上海微系統(tǒng)所人員表示,硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓(LTOI)的制備工藝與絕緣體上的硅(SOI)更加接近,因此鉭酸鋰薄膜可實(shí)現(xiàn)低成本和規(guī)?;圃?,具有極高的應(yīng)用價(jià)值。這一突破表示在光通信和計(jì)算方面取得了重大進(jìn)展,光子集成電路有機(jī)會(huì)在單個(gè)芯片上結(jié)合更多光學(xué)器件和功能。

異質(zhì)集成XOI技術(shù)為器件帶來(lái)更高性能

上海微系統(tǒng)所在異質(zhì)集成技術(shù)XOI上積累了深厚的經(jīng)驗(yàn),異質(zhì)集成技術(shù)XOI其實(shí)就是將不同材料、工藝和器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行集成的技術(shù),將多種材料優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),如LTOI、SOI。這種技術(shù)可以充分利用不同功能材料特殊的能帶結(jié)構(gòu)和物理性能,制造頻譜更寬闊、功能更豐富、性能更優(yōu)異的微電子和光電子器件,也能實(shí)現(xiàn)分立器件的單芯片集成,推動(dòng)電子系統(tǒng)向小型化、集成化方向發(fā)展。

此前上海微系統(tǒng)所另一研究團(tuán)隊(duì)就在SOI上取得了進(jìn)展,在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破制備出了國(guó)內(nèi)第一片300mmRF SOI晶圓。SOI技術(shù)讓寄生電容比原來(lái)少上一半,大大減少電流漏電降低整體功耗。

此次LOTI的突破,團(tuán)隊(duì)通過(guò)鉭酸鋰薄膜與硅襯底結(jié)合起來(lái),制備出了高質(zhì)量硅基鉭酸鋰單晶薄膜異質(zhì)晶圓。該異質(zhì)晶圓制備效率更高、難度更低、成本更低,同時(shí)具有強(qiáng)電光調(diào)制、弱雙折射、更寬的透明窗口、更強(qiáng)的抗光折變等特性,對(duì)應(yīng)器件的光學(xué)損耗可以降低至5.6 dB m-1,有望在激光雷達(dá)、精密測(cè)量等領(lǐng)域帶來(lái)變革。

碳化硅薄膜(SiCOI)的制備技術(shù)也是異質(zhì)集成XOI技術(shù)一個(gè)重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域,新型SiCOI在非線性光學(xué)和量子光學(xué)上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)以及高Q值、低損耗 SiCOI平臺(tái)能夠?yàn)楣?、電子器件提供更多功能集成?br />
小結(jié)

異質(zhì)集成技術(shù)將不同功能的材料組合在一起,取長(zhǎng)補(bǔ)短、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),集成出更好的電、光、聲、熱物理特性,是實(shí)現(xiàn)更高功率、更高頻率、更高速率的光子與電子器件的技術(shù)手段。在光子芯片領(lǐng)域,這一技術(shù)有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?br />

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片材料
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    9

    瀏覽量

    8848
  • 光芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    95

    瀏覽量

    10887
  • 異質(zhì)集成
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    6

    瀏覽量

    698
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    5v2a低成本非標(biāo)電源管理芯片U6513BS

    5v2a低成本非標(biāo)電源管理芯片U6513BSYINLIANBAO受益于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)進(jìn)步和規(guī)模效應(yīng)等因素,芯片價(jià)格比以前降低了很多,但質(zhì)量和
    的頭像 發(fā)表于 12-12 16:17 ?109次閱讀
    5v2a<b class='flag-5'>低成本</b>非標(biāo)電源管理<b class='flag-5'>芯片</b>U6513BS

    ACS AMI:通過(guò)襯底集成和器件封裝協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)具有極低器件熱阻的氧化鎵MOSFETs

    原創(chuàng):Xoitec 異質(zhì)集成XOI技術(shù) 來(lái)源:上海微系統(tǒng)所,集成電路材料實(shí)驗(yàn)室,
    的頭像 發(fā)表于 11-13 11:16 ?336次閱讀
    ACS AMI:通過(guò)襯底<b class='flag-5'>集成</b>和器件封裝協(xié)同設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>實(shí)現(xiàn)</b>具有極低器件熱阻的氧化鎵MOSFETs

    江波龍自研主控芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模化導(dǎo)入

    近日,江波龍?jiān)诮邮軝C(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露,公司兩款自研主控芯片WM6000和WM5000已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)批量出貨,并完成了超千萬(wàn)顆的規(guī)?;?/b>產(chǎn)品導(dǎo)入,市場(chǎng)反饋良好。
    的頭像 發(fā)表于 11-11 16:07 ?486次閱讀

    基于氮化鎵的電源芯片U8722BAS具有更低成本效益

    基于氮化鎵的電源芯片U8722BAS具有更低成本效益GaN是一種改變我們的生活方式,應(yīng)用前景廣泛的特新材料。氮化鎵技術(shù)正在提供更快的開關(guān)速度、更小的尺寸、更高的效率?,F(xiàn)在,深圳銀聯(lián)寶科
    的頭像 發(fā)表于 08-30 12:14 ?347次閱讀
    基于氮化鎵的電源<b class='flag-5'>芯片</b>U8722BAS具有更<b class='flag-5'>低成本</b>效益

    東土科技自主研發(fā)的人工智能交通服務(wù)器實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?/b>應(yīng)用

    在智能交通領(lǐng)域,一場(chǎng)由東土科技引領(lǐng)的技術(shù)革新正悄然改變著城市交通的面貌。近日,東土科技自主研發(fā)的人工智能交通服務(wù)器在北京城市副中心通州區(qū)成功實(shí)現(xiàn)了580處交通路口的規(guī)模化應(yīng)用,標(biāo)志著我國(guó)智能交通建設(shè)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
    的頭像 發(fā)表于 07-17 15:42 ?431次閱讀

    芯片與傳統(tǒng)芯片的區(qū)別

    材料差異: 硅芯片主要使用硅作為材料,而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅
    的頭像 發(fā)表于 07-12 09:33 ?6764次閱讀

    集成芯片的作用和功效

    集成芯片(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的核心組件,它通過(guò)將大量的電子元件(如晶體管、電阻、電容等)集成在一個(gè)小型的半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 03-20 15:39 ?955次閱讀

    集成芯片是什么材料制成的

    集成芯片是由一種或多種半導(dǎo)體材料制成的微小電子元件。這些半導(dǎo)體材料主要包括硅、鍺、砷鎵等。其中,硅是最常用的
    的頭像 發(fā)表于 03-18 15:33 ?720次閱讀

    光子集成芯片需要的材料有哪些

    光子集成芯片所需的材料多種多樣,主要包括硅、氮化硅、磷化銦、砷鎵、鈮酸鋰等。這些材料各有其特性和應(yīng)用領(lǐng)域,適用于不同的光子器件和
    的頭像 發(fā)表于 03-18 15:27 ?1448次閱讀

    集成芯片的用途有哪些

    集成芯片是一種基于硅基的光電子大規(guī)模集成技術(shù),以光子和電子為信息載體,具有許多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。
    的頭像 發(fā)表于 03-18 15:21 ?1527次閱讀

    光電集成芯片材料是什么

    光電集成芯片材料主要包括有機(jī)聚合物材料、硅基半導(dǎo)體材料、鈮酸鋰以及一些磁性材料。這些
    的頭像 發(fā)表于 03-18 15:20 ?780次閱讀

    上海微系統(tǒng)所在硅基磷化銦異質(zhì)集成片上光源方面取得重要進(jìn)展

    近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所異質(zhì)集成XOI團(tuán)隊(duì),在通訊波段硅基磷化銦異質(zhì)集成激光器
    的頭像 發(fā)表于 03-15 09:44 ?783次閱讀
    上海微系統(tǒng)所在硅基磷化銦<b class='flag-5'>異質(zhì)</b><b class='flag-5'>集成</b>片上光源方面取得重要進(jìn)展

    RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

    RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法,
    的頭像 發(fā)表于 03-01 13:59 ?3646次閱讀
    RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能<b class='flag-5'>低成本集成</b>

    伏戶用如何做到低成本獲客?

    伏戶用如何做到低成本獲客? 隨著可再生能源的日益普及和技術(shù)的不斷進(jìn)步,伏系統(tǒng)正逐漸走進(jìn)千家萬(wàn)戶。然而,對(duì)于伏企業(yè)來(lái)說(shuō),如何在激烈的市場(chǎng)
    發(fā)表于 02-27 10:33

    硅基異質(zhì)集成工藝的簡(jiǎn)介

    本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破,解讀了工業(yè)界該領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀,包括數(shù)據(jù)中心互連的硅基光收發(fā)器的大規(guī)模商用成功,和材料、器件設(shè)計(jì)、異質(zhì)
    的頭像 發(fā)表于 01-18 11:03 ?1163次閱讀
    硅基<b class='flag-5'>異質(zhì)</b><b class='flag-5'>集成</b>工藝的簡(jiǎn)介
    RM新时代网站-首页