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iPad Pro M4芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)首次曝光

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-18 10:36 ? 次閱讀

5月17日報(bào)道,YouTube Phone Repair Guru頻道日前對(duì)新款13英寸iPad Pro進(jìn)行了深度拆解,揭示其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

據(jù)了解,在上周舉行的iPad新品發(fā)布會(huì)上,蘋果宣稱新款iPad Pro的散熱性能比前代產(chǎn)品提升了近20%。為實(shí)現(xiàn)此功能,蘋果在設(shè)備內(nèi)部增加了石墨導(dǎo)熱膜,并改變了背面蘋果logo的材質(zhì)以提高散熱效果,拆解視頻證實(shí)了這一點(diǎn)。

值得注意的是,新款iPad Pro的前置攝像頭及Face ID模塊被移動(dòng)至右側(cè)邊框,即Apple Pencil Pro的磁吸點(diǎn)處,同時(shí)拆解過程中還揭示了新款iPad Pro內(nèi)部磁鐵陣列的部分調(diào)整。

整體而言,新款iPad Pro的內(nèi)部設(shè)計(jì)與前代基本相似,包括中央邏輯板(內(nèi)置M4芯片)、10209mAh電池、四揚(yáng)聲器等部件。

新款iPad Pro已于本周三上市銷售,除M4芯片外,還配備OLED顯示屏及更為輕薄的機(jī)身設(shè)計(jì)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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