作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)領(lǐng)域近20年的積累,協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈,開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。
射頻前端模組主要負(fù)責(zé)無(wú)線信號(hào)的接收和發(fā)送,是5G移動(dòng)通信的核心部件,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴等移動(dòng)終端產(chǎn)品。由于5G的多頻段及向下兼容需求,手機(jī)射頻前端需采用模組設(shè)計(jì),并要求高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺寸。L-PAMiD等5G高密度模組有較高的技術(shù)門檻,2023~2024年國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈通過技術(shù)攻關(guān),逐步攻克元器件、設(shè)計(jì)調(diào)測(cè)和高密度模組封裝加工等難點(diǎn),實(shí)現(xiàn)5G高階模組的一系列突破。
長(zhǎng)電科技在5G通信領(lǐng)域具有完善的專利技術(shù)布局,配套產(chǎn)能支持和持續(xù)優(yōu)化的技術(shù)產(chǎn)品路線圖,提供全系列的先進(jìn)封裝和測(cè)試解決方案。公司面向5G射頻前端模組開發(fā)的高密度貼裝技術(shù)精度達(dá)到15微米(μm),器件最小支持008004封裝;雙面貼裝技術(shù)可將封裝面積進(jìn)一步縮小近20%~40%;靈活的濺射屏蔽工藝支持分腔和選擇性區(qū)塊屏蔽;空腔保護(hù)方案很好地支持濾波器等Bare-die器件封裝。量產(chǎn)方面,率先配合國(guó)內(nèi)客戶實(shí)現(xiàn)DSmBGA封裝量產(chǎn)交付,代表L-PAMiD未來(lái)方向的雙面SiP封裝量產(chǎn)良率達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,可以為客戶提供高可靠的生產(chǎn)良率和堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量保障。
此外,長(zhǎng)電科技可以為客戶提供射頻研發(fā)測(cè)試平臺(tái)和多種生產(chǎn)ATE測(cè)試平臺(tái),覆蓋Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各頻段,支持芯片、封裝、模組、封裝天線(AiP)模塊到最終成品的測(cè)試驗(yàn)證,為客戶提供一站式的封測(cè)解決方案。
長(zhǎng)電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示,面對(duì)下半年高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,長(zhǎng)電科技將持續(xù)提升SiP模組封測(cè)能力,優(yōu)化產(chǎn)能配置,更高效地服務(wù)好5G射頻前端模組客戶和產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)我們進(jìn)一步開發(fā)AiP封裝技術(shù),拓展衛(wèi)星通信、毫米波AiP、智能穿戴和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用,為客戶提供更加完善的SiP芯片成品制造解決方案。
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
通過高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
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原文標(biāo)題:長(zhǎng)電科技持續(xù)發(fā)力射頻前端SiP封裝,5G高密度模組批量出貨
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