RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

長(zhǎng)電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨

長(zhǎng)電科技 ? 來(lái)源:長(zhǎng)電科技 ? 2024-05-20 18:35 ? 次閱讀

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)領(lǐng)域近20年的積累,協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈,開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

射頻前端模組主要負(fù)責(zé)無(wú)線信號(hào)的接收和發(fā)送,是5G移動(dòng)通信的核心部件,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴等移動(dòng)終端產(chǎn)品。由于5G的多頻段及向下兼容需求,手機(jī)射頻前端需采用模組設(shè)計(jì),并要求高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺寸。L-PAMiD等5G高密度模組有較高的技術(shù)門檻,2023~2024年國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈通過技術(shù)攻關(guān),逐步攻克元器件、設(shè)計(jì)調(diào)測(cè)和高密度模組封裝加工等難點(diǎn),實(shí)現(xiàn)5G高階模組的一系列突破。

長(zhǎng)電科技在5G通信領(lǐng)域具有完善的專利技術(shù)布局,配套產(chǎn)能支持和持續(xù)優(yōu)化的技術(shù)產(chǎn)品路線圖,提供全系列的先進(jìn)封裝和測(cè)試解決方案。公司面向5G射頻前端模組開發(fā)的高密度貼裝技術(shù)精度達(dá)到15微米(μm),器件最小支持008004封裝;雙面貼裝技術(shù)可將封裝面積進(jìn)一步縮小近20%~40%;靈活的濺射屏蔽工藝支持分腔和選擇性區(qū)塊屏蔽;空腔保護(hù)方案很好地支持濾波器等Bare-die器件封裝。量產(chǎn)方面,率先配合國(guó)內(nèi)客戶實(shí)現(xiàn)DSmBGA封裝量產(chǎn)交付,代表L-PAMiD未來(lái)方向的雙面SiP封裝量產(chǎn)良率達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,可以為客戶提供高可靠的生產(chǎn)良率和堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量保障。

此外,長(zhǎng)電科技可以為客戶提供射頻研發(fā)測(cè)試平臺(tái)和多種生產(chǎn)ATE測(cè)試平臺(tái),覆蓋Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各頻段,支持芯片、封裝、模組、封裝天線AiP)模塊到最終成品的測(cè)試驗(yàn)證,為客戶提供一站式的封測(cè)解決方案。

長(zhǎng)電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示,面對(duì)下半年高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,長(zhǎng)電科技將持續(xù)提升SiP模組封測(cè)能力,優(yōu)化產(chǎn)能配置,更高效地服務(wù)好5G射頻前端模組客戶和產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)我們進(jìn)一步開發(fā)AiP封裝技術(shù),拓展衛(wèi)星通信、毫米波AiP、智能穿戴和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用,為客戶提供更加完善的SiP芯片成品制造解決方案。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 射頻前端
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    242

    瀏覽量

    24382
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1354

    文章

    48436

    瀏覽量

    563956
  • sip封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    64

    瀏覽量

    15512
  • 長(zhǎng)電科技
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    351

    瀏覽量

    32500

原文標(biāo)題:長(zhǎng)電科技持續(xù)發(fā)力射頻前端SiP封裝,5G高密度模組批量出貨

文章出處:【微信號(hào):gh_0837f8870e15,微信公眾號(hào):長(zhǎng)電科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    揭秘高密度有機(jī)基板:分類、特性與應(yīng)用全解析

    隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,高密度集成電路(IC)的需求日益增長(zhǎng),而高密度有機(jī)基板作為支撐這些先進(jìn)芯片的關(guān)鍵材料,其重要性也日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹高密度有機(jī)基板的分類、特性、應(yīng)用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
    的頭像 發(fā)表于 12-18 14:32 ?196次閱讀
    揭秘<b class='flag-5'>高密度</b>有機(jī)基板:分類、特性與應(yīng)用全解析

    高密度Interposer封裝設(shè)計(jì)的SI分析

    集成在一個(gè)接口層(interposer)上,用高密度、薄互連連接,這種高密度的信號(hào),再加上硅interposer設(shè)計(jì),需要仔細(xì)的設(shè)計(jì)和徹底的時(shí)序分析。 對(duì)于需要在處理器和大容量存儲(chǔ)器單元之間進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母叨藘?nèi)存密集型應(yīng)用程序來(lái)說,走線寬度和長(zhǎng)度是一個(gè)主要挑戰(zhàn)。HBM
    的頭像 發(fā)表于 12-10 10:38 ?168次閱讀
    <b class='flag-5'>高密度</b>Interposer<b class='flag-5'>封裝</b>設(shè)計(jì)的SI分析

    什么是高密度DDR芯片

    高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進(jìn)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片,具有極高的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)密度和傳輸速率。與傳統(tǒng)的DRAM相比,高密度DDR芯片在單位面積內(nèi)能夠存儲(chǔ)更多
    的頭像 發(fā)表于 11-05 11:05 ?364次閱讀

    高密度互連,引爆后摩爾技術(shù)革命

    領(lǐng)域中正成為新的創(chuàng)新焦點(diǎn),引領(lǐng)著超集成高密度互連技術(shù)的飛躍。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高密度互連,將是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)在后摩爾時(shí)代跨越發(fā)展的關(guān)鍵所在。
    的頭像 發(fā)表于 10-18 17:57 ?258次閱讀
    <b class='flag-5'>高密度</b>互連,引爆后摩爾技術(shù)革命

    mpo高密度光纖配線架解析

    MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種采用多芯光纖連接技術(shù)的光纖配線設(shè)備,主要用于數(shù)據(jù)中心、機(jī)房、通信系統(tǒng)等需要高密度光纖連接和管理的場(chǎng)景。以下是對(duì)MPO高密度光纖
    的頭像 發(fā)表于 09-10 10:05 ?393次閱讀

    射頻測(cè)試電纜在高密度測(cè)試互聯(lián)上的應(yīng)用

    射頻測(cè)試電纜在高密度測(cè)試互聯(lián)中的應(yīng)用是現(xiàn)代電子行業(yè)發(fā)展中不可或缺的一部分,尤其在無(wú)線通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信、航空航天、軍事電子等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,設(shè)備的集成度越來(lái)越高,對(duì)信號(hào)傳輸?shù)目煽啃院托?/div>
    的頭像 發(fā)表于 07-30 10:37 ?261次閱讀

    高密度光纖配線架怎么安裝

    高密度光纖配線架的安裝是一個(gè)系統(tǒng)性的過程,需要遵循一定的步驟和注意事項(xiàng)。以下是安裝高密度光纖配線架的詳細(xì)步驟和歸納: 一、安裝前的準(zhǔn)備 確定安裝位置:首先,確定高密度光纖配線架的安裝位置,通常應(yīng)選
    的頭像 發(fā)表于 06-19 10:43 ?506次閱讀

    甬矽電子高密度SiP技術(shù)革新5G射頻模組

    甬矽電子,一家致力于技術(shù)革新的企業(yè),近日在高密度SiP技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,為5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)注入了新動(dòng)力。
    的頭像 發(fā)表于 05-31 10:02 ?674次閱讀

    面向閉環(huán)腦機(jī)接口的柔性高密度微電極陣列綜述

    柔性高密度微電極陣列(HDMEA)已成為閉環(huán)腦機(jī)接口(BMI)的關(guān)鍵組件,為記錄、刺激提供高分辨率功能。
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:53 ?921次閱讀
    <b class='flag-5'>面向</b>閉環(huán)腦機(jī)接口的柔性<b class='flag-5'>高密度</b>微電極陣列綜述

    量子計(jì)算機(jī)——高密度微波互連模組

    讓量子計(jì)算機(jī)走出實(shí)驗(yàn)室造中國(guó)自主可控量子計(jì)算機(jī)量子芯片作為量子計(jì)算機(jī)的核心部件,扮演著類似于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)中‘大腦’的角色。而與此同時(shí),高密度微波互連模組則像是‘神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)’,在量子芯片與外部設(shè)備之間
    的頭像 發(fā)表于 03-15 08:21 ?691次閱讀
    量子計(jì)算機(jī)——<b class='flag-5'>高密度</b>微波互連<b class='flag-5'>模組</b>

    室外光纜怎么接高密度配線架

    室外光纜接到高密度配線架有以下幾個(gè)步驟: 準(zhǔn)備工具和材料:需要準(zhǔn)備光纖連接器、光纜剝皮刀、光纖熔接機(jī)、光纜夾具、清潔用品等。 確定光纜接入位置:根據(jù)實(shí)際情況,在高密度配線架上確定光纜的接入位置和數(shù)
    的頭像 發(fā)表于 03-11 13:37 ?496次閱讀

    美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證,推動(dòng)5G輕量化全面商用

    智能5G RedCap模組SRM813Q的射頻和吞吐量性能,展現(xiàn)了美格智能在無(wú)線通信模組領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力。 羅德與施瓦茨是全球領(lǐng)先的測(cè)試與測(cè)量解決方案供應(yīng)商,在測(cè)試與測(cè)量
    發(fā)表于 02-27 11:31

    長(zhǎng)科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試難題

    作為芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),長(zhǎng)科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試的一系列挑戰(zhàn),以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室,為
    的頭像 發(fā)表于 01-22 10:37 ?931次閱讀

    持續(xù)發(fā)汽車電子 長(zhǎng)科技把握汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇

    近年來(lái),長(zhǎng)科技發(fā)先進(jìn)封裝核心應(yīng)用,提升面向應(yīng)用場(chǎng)景的整體解決方案能力,優(yōu)化產(chǎn)能布局,并在汽車
    的頭像 發(fā)表于 01-12 14:22 ?403次閱讀

    國(guó)產(chǎn)5G射頻前端方案解析

    近幾年,5G滲透率的不斷提升推動(dòng)射頻前端芯片成為移動(dòng)智能終端中最為關(guān)鍵的器件之一,全球射頻前端市場(chǎng)迎來(lái)快速擴(kuò)張,而國(guó)產(chǎn)
    發(fā)表于 01-05 11:10 ?3277次閱讀
    RM新时代网站-首页