晶體振蕩器用于產(chǎn)生穩(wěn)定的頻率信號(hào)。在選擇晶振封裝時(shí)，需要綜合考慮多個(gè)因素：電路板設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝、性能要求和成本等。

KOAN凱擎小妹將介紹幾種常見(jiàn)的晶振封裝的特點(diǎn)及其優(yōu)勢(shì)：HC-49S/U/M、SMD貼片、圓柱、DIP金屬封裝、陶瓷晶振和MEMS晶振。

01 HC-49S/U/M

特點(diǎn)：

傳統(tǒng)封裝，尺寸較大

機(jī)械強(qiáng)度高，抗振性好

價(jià)格低，生產(chǎn)工藝成熟

應(yīng)用：

應(yīng)用于家電、電源設(shè)備等對(duì)尺寸要求不高的場(chǎng)合。

適用于對(duì)空間要求不嚴(yán)格的傳統(tǒng)電子設(shè)備。

KOAN晶振：

KX49S, KX49M, KX49U型號(hào)

02 SMD貼片

特點(diǎn)：

小型化封裝，常見(jiàn)尺寸從1612~7050mm

適合自動(dòng)化生產(chǎn)

尺寸小，重量輕，適合高密度電路設(shè)計(jì)。

應(yīng)用：

用于移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、無(wú)線通信設(shè)備等對(duì)尺寸和重量有嚴(yán)格要求的產(chǎn)品。

適用于對(duì)高頻率和高精度有需求的電路設(shè)計(jì)。

KOAN晶振：

貼片晶振有低抖動(dòng)KJ系列，擴(kuò)頻晶振KM系列，差分KD系列等選擇

03 圓柱

特點(diǎn)：

封裝形式便于插入電路板。

體積較小，封裝強(qiáng)度較高。

應(yīng)用：

應(yīng)用于便攜式電子產(chǎn)品、遙控器、玩具等體積要求較小的場(chǎng)合

適用于高振動(dòng)或機(jī)械沖擊環(huán)境下的應(yīng)用

KOAN晶振：

kHz頻率：KX1040, KX2060, KX3080

MHz頻率：KX26, KX38

04 DIP金屬封裝

特點(diǎn)：

高穩(wěn)定性，高精度和耐用性

應(yīng)用：

應(yīng)用于航空航天、通信基站等對(duì)環(huán)境適應(yīng)性要求較高的場(chǎng)合。

適用于對(duì)電磁兼容性（EMC）有嚴(yán)格要求的應(yīng)用。

KOAN晶振：

時(shí)鐘振蕩器：KS08, KS14;壓控晶振：KV08, KV14;溫補(bǔ)晶振：KT14, KT14S, KT14CS;恒溫晶振：KO2013, KO5050...

05 陶瓷晶振

特點(diǎn)：

采用陶瓷材料封裝，具有良好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。

具有良好的氣密性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

應(yīng)用：

主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

特別適合溫度變化較大的環(huán)境，如戶外設(shè)備和汽車引擎控制系統(tǒng)。

06 MEMS晶振

特點(diǎn)：

利用微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)制造，具有極小的封裝尺寸

具有高頻率穩(wěn)定性和低功耗特點(diǎn)。

抗振動(dòng)性能優(yōu)異，適合惡劣環(huán)境應(yīng)用。

應(yīng)用：

廣泛應(yīng)用于對(duì)尺寸和功耗有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合

適用于高頻率和高精度需求的應(yīng)用

審核編輯：劉清