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FCom解讀熱敏晶振與溫補(bǔ)晶振:從結(jié)構(gòu)到原理,從差異到使用條件

FCom富士晶振 ? 2024-05-23 12:04 ? 次閱讀

一、結(jié)構(gòu)組成

  1. 熱敏晶振:在普通貼片晶振的基礎(chǔ)上增加了一顆熱敏電阻和變?nèi)?a target="_blank">二極管,利用變?nèi)荻O管的容變功能并結(jié)合熱敏的傳感功能而形成。
  2. 溫補(bǔ)晶振:石英晶體振蕩電路和溫度補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)兩部分組成。溫度補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)可以分為直接補(bǔ)償型和間接補(bǔ)償型。

二、工作原理

  1. 熱敏晶振:其工作原理是基于溫度對(duì)晶體振蕩器頻率的影響。通過感應(yīng)周圍環(huán)境溫度,熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。
  2. 溫補(bǔ)晶振:主要利用附件的溫度補(bǔ)償電路減少環(huán)境溫度對(duì)振蕩頻率的影響。直接補(bǔ)償型溫補(bǔ)晶振通過熱敏電阻等溫度傳感元件組成的補(bǔ)償電路,將溫度和電壓的變化轉(zhuǎn)換為數(shù)字量,再通過 A/D變換器實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償;間接補(bǔ)償型溫補(bǔ)晶振則利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成的補(bǔ)償電路,將溫度和電壓的變化轉(zhuǎn)換為數(shù)字量,通過 A/D變換器實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償。

三、相似點(diǎn)

  1. 頻率穩(wěn)定性:熱敏晶振和溫補(bǔ)晶振都能在一定程度上補(bǔ)償溫度變化對(duì)頻率的影響,提高頻率的穩(wěn)定性。
  2. 應(yīng)用場(chǎng)景:兩者都可應(yīng)用于對(duì)頻率穩(wěn)定性有要求的場(chǎng)合,如通信、導(dǎo)航等領(lǐng)域。

四、區(qū)別

  1. 精度:溫補(bǔ)晶振的精度通常在±0.5ppm以內(nèi),而熱敏晶振的精度一般為±10ppm。因此,溫補(bǔ)晶振在對(duì)頻率精度要求較高的場(chǎng)合更適用。
  2. 穩(wěn)定性:溫補(bǔ)晶振在高溫差環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的頻率輸出,而熱敏晶振的穩(wěn)定性可能會(huì)受到一定影響。
  3. 成本:溫補(bǔ)晶振的成本相對(duì)較高,電路也比較復(fù)雜;而熱敏晶振的成本較低,電路簡(jiǎn)單。
  4. 應(yīng)用場(chǎng)景:雖然兩者都可應(yīng)用于通信、導(dǎo)航等領(lǐng)域,但在一些對(duì)頻率精度要求極高的場(chǎng)合,如高精度的通信設(shè)備、衛(wèi)星導(dǎo)航等,溫補(bǔ)晶振是更好的選擇;而在一些對(duì)頻率精度要求不太高的場(chǎng)合,如消費(fèi)類電子產(chǎn)品等,熱敏晶振則可以滿足需求。

五、使用條件

  1. 可以用熱敏晶振替換溫補(bǔ)晶振的條件:當(dāng)對(duì)頻率精度要求不高,且成本是主要考慮因素時(shí),可以使用熱敏晶振替換溫補(bǔ)晶振。例如,在一些低端的消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,如電子溫度計(jì)、鬧鐘等,可以使用熱敏晶振來滿足基本的頻率穩(wěn)定需求。
  2. 不可以用熱敏晶振替換溫補(bǔ)晶振的條件:當(dāng)對(duì)頻率精度要求較高,或者工作環(huán)境溫度變化較大時(shí),不建議使用熱敏晶振替換溫補(bǔ)晶振。例如,在通信、導(dǎo)航等領(lǐng)域,需要高精度的頻率信號(hào),此時(shí)溫補(bǔ)晶振是更好的選擇。
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