2024年5月18日，華天科技于南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)簽訂總投資額達(dá)30億元的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目，成為其在南京布局的第四大產(chǎn)業(yè)項目。至此，華天科技對南京的累計投資總額已突破300億元。

盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目于近期啟動，預(yù)計將新建總面積逾12萬平方米的生產(chǎn)及配套設(shè)施。全面投產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值將超過9億元，年度經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬元。此項目致力于板級封裝技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，力求提升浦口集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實力，推動當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展。

作為中國封測行業(yè)龍頭，華天科技全球設(shè)有9家工廠，相繼位于天水、西安、江蘇、南京、昆山、上海、韶關(guān)、成都以及馬來西亞各地，覆蓋多個領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)。其中，華天科技南京工廠與江蘇工廠相鄰，占地面積達(dá)1000畝，是其先進(jìn)封裝的研發(fā)和生產(chǎn)中心，也是公司重點發(fā)展區(qū)域之一。

本次簽約不僅凸顯了華天科技在封測領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，更強(qiáng)化了其在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位。展望未來，華天科技將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動力，推動產(chǎn)業(yè)升級，助力地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家科技進(jìn)步。