在數(shù)字經(jīng)濟(jì)、AI大模型等發(fā)展的帶動下，全球服務(wù)器的市場需求急劇提升，利用其強(qiáng)大的計算能力，能夠處理復(fù)雜的算法和海量數(shù)據(jù)。與此同時，生成式人工智能的大算力需求也拉高了服務(wù)器領(lǐng)域的功耗水平，從而導(dǎo)致單服務(wù)器和單機(jī)柜功率均顯著上升，對與服務(wù)器相關(guān)的散熱環(huán)節(jié)提出了更高要求。

高算力服務(wù)器導(dǎo)熱界面材料方案的選擇對于保證系統(tǒng)的可靠性和性能至關(guān)重要。TIMs的作用是改善熱源（如CPU或GPU）與散熱器之間的熱接觸，降低界面熱阻，從而有效地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器。

選擇合適的導(dǎo)熱界面材料對于保持高算力服務(wù)器的高效運(yùn)行和延長壽命至關(guān)重要。以下是幾種常用于AI高算力服務(wù)器的熱界面材料：

導(dǎo)熱凝膠（2-12W/m·K）：能有效的從CPU、GPU等熱源傳導(dǎo)熱量到散熱裝置，提高散熱效率，不易干裂，保持長期的熱接口性能。

相變材料（3-7W/m·K）：在一定溫度下，相變材料可以從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，填補(bǔ)界面空隙，從而提高熱傳導(dǎo)效率。在達(dá)到轉(zhuǎn)變溫度后能夠提供較好的導(dǎo)熱性能，適合于工作溫度較穩(wěn)定的應(yīng)用場景。

導(dǎo)熱墊（最高17W/m·K）：具有一定厚度的柔性材料，可以補(bǔ)償較大的表面不平整度。導(dǎo)熱墊安裝簡單，適用性廣。

選擇導(dǎo)熱界面材料時，需要考慮多種因素，包括導(dǎo)熱性能、成本、應(yīng)用復(fù)雜度以及與處理器和散熱器材料的兼容性。

審核編輯 黃宇