近日，馬來(lái)西亞富樂(lè)華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目順利完成封頂。該項(xiàng)目于去年11月2日在馬來(lái)西亞新山隆重舉行開(kāi)工奠基儀式，標(biāo)志著FerroTec集團(tuán)（中國(guó)）在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。

富樂(lè)華半導(dǎo)體，作為FerroTec集團(tuán)（中國(guó)）的領(lǐng)軍企業(yè)，致力于功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。經(jīng)過(guò)28年的深耕，富樂(lè)華半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體陶瓷封裝材料領(lǐng)域取得了顯著成就，與全球眾多知名功率半導(dǎo)體封裝廠(chǎng)商建立了緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

此次馬來(lái)西亞項(xiàng)目的封頂，不僅展現(xiàn)了富樂(lè)華半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā)和制造能力上的卓越實(shí)力，也彰顯了其在國(guó)際市場(chǎng)上的重要影響力。未來(lái)，富樂(lè)華半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，為全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。