在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖的背景下，兩大半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(ST)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP)近期分別宣布了重大投資計(jì)劃，以加速在碳化硅(SiC)和半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域的布局。

5月31日，意法半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上正式宣布，將于意大利卡塔尼亞建設(shè)全球首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園。該產(chǎn)業(yè)園將作為8英寸碳化硅功率器件和模塊的大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地，實(shí)現(xiàn)碳化硅制造的全面垂直整合。

預(yù)計(jì)該產(chǎn)業(yè)園將在2026年投入運(yùn)營(yíng)，并在2033年前達(dá)到全部產(chǎn)能，屆時(shí)晶圓產(chǎn)量可達(dá)每周1.5萬(wàn)片。此項(xiàng)計(jì)劃預(yù)計(jì)總投資額達(dá)50億歐元(約合人民幣391億元)，其中包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金。意法半導(dǎo)體表示，這一項(xiàng)目將助力歐洲乃至全球客戶(hù)加快電氣化轉(zhuǎn)型，尋求能效更高的解決方案，實(shí)現(xiàn)低碳減排目標(biāo)。

一周后，恩智浦半導(dǎo)體與世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司(Worldwide Advanced)也宣布在新加坡建立合資企業(yè)VSMC，共同打造一座新的300mm半導(dǎo)體晶圓制造工廠。

該合資工廠將專(zhuān)注于130納米至40納米混合信號(hào)、電源管理和模擬產(chǎn)品的生產(chǎn)，目標(biāo)客戶(hù)涵蓋汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)和移動(dòng)終端市場(chǎng)。合資企業(yè)將采用臺(tái)積電的基礎(chǔ)工藝技術(shù)，并計(jì)劃于2024年下半年開(kāi)始建設(shè)，預(yù)計(jì)2027年向客戶(hù)提供初代產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2029年，該合資企業(yè)的月產(chǎn)量將達(dá)到55000片300mm晶圓。

兩大半導(dǎo)體巨頭的投資計(jì)劃均圍繞SiC、汽車(chē)、工業(yè)等產(chǎn)業(yè)新動(dòng)能，體現(xiàn)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)未來(lái)發(fā)展的新趨勢(shì)和新動(dòng)向的深刻洞察。這些投資不僅有助于推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的回暖和增長(zhǎng)，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展格局奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

業(yè)界專(zhuān)家普遍認(rèn)為，隨著全球?qū)δ茉葱屎铜h(huán)保要求的不斷提高，SiC等新材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛。同時(shí)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。此次兩大半導(dǎo)體巨頭的投資計(jì)劃正是對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的積極響應(yīng)和布局。

未來(lái)，隨著這些新工廠的建成投產(chǎn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)和更加廣闊的發(fā)展空間。同時(shí)，這也將促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和升級(jí)，推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展。