近日,知名市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布了一份引人關(guān)注的研報,揭示了2024年一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的動態(tài)趨勢。根據(jù)該報告,全球前十大晶圓代工產(chǎn)值在2024年一季度環(huán)比減少了4.3%,總計達到了292億美元(折合當(dāng)前人民幣約為2121.19億元)。
在這一整體下滑的態(tài)勢中,中芯國際卻展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。報告顯示,中芯國際一季度營收環(huán)比增長了4.3%,達到了17.5億美元。這一表現(xiàn)不僅顯著優(yōu)于其他同行,而且讓中芯國際在市場份額上取得了重大突破。據(jù)統(tǒng)計,中芯國際的市場份額從之前的位置躍升至第三名,超越了格芯與聯(lián)電,僅次于行業(yè)巨頭臺積電和三星。
中芯國際的這份亮眼成績單,無疑彰顯了其在國內(nèi)乃至全球晶圓代工領(lǐng)域的強大競爭力。尤其是在當(dāng)前全球經(jīng)濟環(huán)境復(fù)雜多變、半導(dǎo)體行業(yè)面臨多重挑戰(zhàn)的背景下,中芯國際能夠逆勢而上,實屬不易。
TrendForce還對未來進行了預(yù)測。鑒于二季度有618購物節(jié)的推動,智能手機銷售有望迎來一波增長,這將為中芯國際等晶圓代工企業(yè)帶來更為廣闊的市場空間。預(yù)計中芯國際的8英寸與12英寸晶圓產(chǎn)能利用率將比一季度更高,營收也有望維持個位數(shù)環(huán)比增長。
展望未來,中芯國際在全球晶圓代工領(lǐng)域的地位有望進一步鞏固,市場份額也有望維持在第三。這一成績的取得,不僅是對中芯國際技術(shù)實力和市場策略的肯定,也為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
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