在SMT加工中錫膏印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一，并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來自錫膏印刷的質(zhì)量問題，在高密度高精度的SMT貼片中尤為明顯，常見的錫膏印刷不良主要有少錫、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均勻等，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的影響錫膏印刷質(zhì)量的因素：

一、鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng)對于錫膏印刷質(zhì)量是有直接影響的，尤其是現(xiàn)今的貼片元器件精度越來越高，BGA球間距也越來越小，對于鋼網(wǎng)的開孔壁平整度和精度的要求也越來越嚴(yán)格，鋼網(wǎng)的質(zhì)量會直接體現(xiàn)在錫膏的印刷質(zhì)量上。

二、錫膏

在SMT加工中錫膏質(zhì)量對于錫膏印刷質(zhì)量影響主要在錫膏粘度、顆粒均勻性、顆粒大小形狀和錫膏中的金屬含量等方面。粘度不夠的錫膏在印刷時可能出現(xiàn)不能完全填滿鋼網(wǎng)開口的現(xiàn)象，粘度太大也會出現(xiàn)錫膏掛在鋼網(wǎng)孔壁上但是沒有完全漏印在焊盤上的情況。

三、PCB

PCB的平整度在SMT加工的錫膏印刷中也會有直接影響，尺寸較大的PCB更是需要專門定制治具來進行支撐，從而防止PCB變形導(dǎo)致的錫膏印刷量變化。

四、印刷參數(shù)

現(xiàn)今SMT加工廠中大多采用全自動錫膏印刷機來進行錫膏印刷，印刷機的參數(shù)調(diào)整對于錫膏印刷質(zhì)量也是至關(guān)重要的，如印刷速度、刮刀角度、壓力、鋼網(wǎng)和PCB分離速度等。